[实用新型]位移线性变化顶针机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种顶针动作机构装置，特别涉及一种位移线性变化顶针机构， 属于半导体封装设备技术领域。

背景技术

半导体封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它起着安放、固定、密封、保 护芯片和增强导热性能的作用；封装对于芯片来说是必须的，因为芯片必须与外界隔离，以 防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的芯片也更 便于安装和运输；由于封装的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的 设计和制造，现有的半导体封装设备生产时，需要将塑料薄膜上的芯片顶起，其一般依靠顶 针；现有的顶针分为两种，一种用偏心轮,但是随动轴的位移不是线性变化,很难和取料机 构形成随动机构,避免芯片损坏,需借助高速摄像机,进行实施检测,得出一系列参数来达 到两种机构随动动作。另一种是采用线性电机，这种虽然可以利用控制系统实现两机构随 动动作,但是目前线性电机整体结构凸比轮结构高很多。

发明内容

（一）要解决的技术问题

为解决上述问题，本实用新型提出了一种位移线性变化顶针机构，能够在不增加 成本前提下，提高调试效率。

（二）技术方案

本实用新型的位移线性变化顶针机构，包括主体结构，及转轴伸入主体结构内侧 的伺服电机，及与转轴配合安装的线性凸轮，及安装于线性凸轮外侧的原点传感器片，及安 装于原点传感器片对立面的传感器支架；及安装于传感器支架上的原点传感器；及安装于 柱体结构外侧的底座；及安装于底座上的线性轴承座，及安装于线性轴承座内侧的直线轴 承，及安装于直线轴承内侧的顶针座，及安装于顶针座上的顶针，及安装于直线轴承顶部的 顶针帽；所述原点传感器正对原点传感器片一边侧位置；所述线性凸轮上方安装有一顶针 导向轴；所述顶针导向轴下部一侧通过轴承转轴安装有随动轴承；所述随动轴承与线性凸 轮贴合；所述顶针导向轴下部另一侧通过安装轴连接到轴承导向；所述顶针导向轴与顶针 下部贴合。

进一步地，所述原点传感器片通过安装座与主体结构内侧安装；所述原点传感器 片与安装座通过一转轴活动安装。

进一步地，所述原点传感器片为与线性凸轮贴合的弧形片。

有益效果

与现有技术相比，本实用新型的位移线性变化顶针机构，通过凸轮、原点传感器片 和原点传感器进行配合，不需要借助外部设备检测出一系列参数，实现随动效果；提高调试 效率；能够实现线性位移，且基本保持成本不变。

附图说明

图1是本实用新型的正面内部结构示意图；

图2是图1沿A-A线截面结构示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示的位移线性变化顶针机构，包括主体结构1，及转轴伸入主体结构 1内侧的伺服电机9，及与转轴配合安装的线性凸轮4，及安装于线性凸轮4外侧的原点传感 器片5，及安装于原点传感器片5对立面的传感器支架7；及安装于传感器支架7上的原点传 感器13；及安装于柱体结构外侧的底座8；及安装于底座8上的线性轴承座2，及安装于线性 轴承座2内侧的直线轴承14，及安装于直线轴承14内侧的顶针座15，及安装于顶针座15上的 顶针16，及安装于直线轴承14顶部的顶针帽6；所述原点传感器13正对原点传感器片5一边 侧位置；所述线性凸轮4上方安装有一顶针导向轴10；所述顶针导向轴10下部一侧通过轴承 转轴11安装有随动轴承12；所述随动轴承12与线性凸轮4贴合；所述顶针导向轴10下部另一 侧通过安装轴连接到轴承导向3；所述顶针导向轴10与顶针16下部贴合。

所述原点传感器片5通过安装座与主体结构1内侧安装；所述原点传感器片5与安 装座通过一转轴活动安装。

所述原点传感器片5为与线性凸轮4贴合的弧形片。

工作时，伺服电机初始化找原点，凸轮回到原始位置，释放被外顶的原点传感器 片；原点传感器片回到原位置，其边缘位置挡住原点传感器，找到原点，电机转到预定位置； 接着动作机构通真空气体，顶针帽吸住塑料薄膜；伺服电机，接到指令，从预定位置顶起到 顶起位置，电机带动随动轴承，随动轴承带动线性凸轮，使顶针导向轴带动顶针线性位移运 动；由于是线性凸轮，所以电机每转1度，顶针导向轴上升距离是一定的。

上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用 新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对 本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实 用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。