[实用新型]电子元件的封装盒有效

专利信息
申请号: 201620017823.X 申请日: 2016-01-07
公开(公告)号: CN205305303U 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 潘詠民;范仲成 申请(专利权)人: 开平帛汉电子有限公司
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02;H05K7/14
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军
地址: 529325 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子元件 封装
【权利要求书】:

1.一种电子元件的封装盒,适用于容装数个环形线圈,该电 子元件的封装盒包含一个端子座,其特征在于:该电子元件的封装 盒还包含数支套柱,所述套柱彼此间隔地设置于该端子座,每一支 套柱能供所述环形线圈的其中一个套接,且每两相邻套柱所套接的 所述环形线圈彼此间隔。

2.如权利要求1所述的电子元件的封装盒,其特征在于:该端 子座包括一个第一座体、一个与该第一座体相结合的第二座体,及 一个由该第一座体与该第二座体相配合界定出的容置空间,每一支 套柱位于该容置空间内,且由该第一座体往该第二座体直立延伸。

3.如权利要求1所述的电子元件的封装盒,其特征在于:该端 子座包括一个第一座体、一个与该第一座体相结合的第二座体,及 一个由该第一座体与该第二座体相配合界定出的容置空间,每一支 套柱位于该容置空间内,且由该第二座体往该第一座体直立延伸。

4.如权利要求1、2或3所述的电子元件的封装盒,其特征在于: 每一支套柱呈柱状。

5.如权利要求1、2或3所述的电子元件的封装盒,其特征在于: 每一支套柱呈锥状。

6.如权利要求1、2或3所述的电子元件的封装盒,其特征在于: 每一支套柱与所述环形线圈的其中一个形状相对应。

7.如权利要求1、2或3所述的电子元件的封装盒,其特征在于: 每一支套柱由绝缘材料制成。

8.如权利要求1、2或3所述的电子元件的封装盒,其特征在于: 每一个环形线圈包括一个呈环状的铁芯,及至少一条圈绕于该铁芯 的导线,该端子座还包括数条向外突伸的接脚,所述接脚能分别供 所述环形线圈的导线连接。

9.如权利要求4所述的电子元件的封装盒,其特征在于:每一 个环形线圈包括一个呈环状的铁芯,及至少一条圈绕于该铁芯的导 线,该端子座还包括数条向外突伸的接脚,所述接脚能分别供所述 环形线圈的导线连接。

10.如权利要求5所述的电子元件的封装盒,其特征在于:每一 个环形线圈包括一个呈环状的铁芯,及至少一条圈绕于该铁芯的导 线,该端子座还包括数条向外突伸的接脚,所述接脚能分别供所述 环形线圈的导线连接。

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