[实用新型]一种载带

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种载带。

背景技术

载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度， 在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于 进行索引定位的定位孔。但是，在现有技术中，电子元器件放置于口袋内时， 容易放反，也容易放偏，同时运输过程当中电子元件也容易跑偏，因此，如 何解决上述技术问题，是本领域技术人员需要努力的方向。

发明内容

本实用新型目的是提供一种载带，通过使用该结构，防止放置于载带内 的元器件放偏，保证载带对元器件的定位。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种载带，包括条形 本体，所述条形本体沿横向延伸，所述条形本体宽度为8㎜，所述条形本体 的上端设有一排上排载带孔，所述条形本体的下端设有一排下排载带孔，所 述上排载带孔与下排载带孔的圆心之间的竖向间距为3.5㎜，所述下排载带 孔为沉头孔，包括上沉头孔及下沉头孔，所述上沉头孔与下沉头孔为同一圆 心；每个所述上排载带孔与每个所述下排载带孔错位设置，每个所述上排载 带孔与每个所述下排载带孔的圆心之间的横向间距为2㎜，每个所述上排载 带孔的圆心之间的横向间距为4㎜，每个所述下排载带孔的圆心之间的横向 间距为4㎜，每个所述上排载带孔的孔径为1.55㎜，所述条形本体的上端 面与所述上排载带孔之间的间距为1.75㎜。

上述技术方案中，所述条形本体厚度为0.6㎜，所述下沉头孔及上沉头 孔的深度均为0.3㎜，所述下沉头孔呈圆柱形，所述下沉头孔的直径为1㎜。

上述技术方案中，所述上沉头孔的截面呈长方形结构，所述上沉头孔的 顶边为弧形边，所述弧形边与所述下沉头孔为同一个圆心，且所述弧形边的 直径为2.6㎜。

上述技术方案中，所述上沉头孔的宽度为2.4㎜。

上述技术方案中，所述条形本体的厚度为0.43㎜，所述上沉头孔的深 度为0.25㎜，所述下沉头孔的深度为0.18㎜。

上述技术方案中，所述上沉头孔及下沉头孔均呈圆柱形，所述上沉头孔 的直径为1.5㎜，所述下沉头孔的直径为0.6㎜。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1.本实用新型在载带上设置上排载带孔及下排载带孔，利用两排载带 孔的相互定位，下排载带孔采用沉头孔设置，同时采用特定尺寸及形状，有 效对电子元器件进行定位，保证电子元器件正放，防止放反，也防止电子元 器件在运输的过程当中跑偏，有效保证电子元器件不受污染，保证质量；

2.本实用新型结构简单，易于实现。

附图说明

图1是本实用新型实施例一中的结构示意图；

图2是图1的A-A剖视结构示意图；

图3是本实用新型实施例二中的结构示意图；

图4是图3的A-A剖视结构示意图。

其中：1、条形本体；2、上排载带孔；3、下排载带孔；4、上沉头孔； 5、下沉头孔。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例一：参见图1、2所示，一种载带，包括条形本体1，所述条形本 体1沿横向延伸，所述条形本体1宽度为W，W值为8㎜，所述条形本体1 的上端设有一排上排载带孔2，所述条形本体1的下端设有一排下排载带孔 3，所述上排载带孔2与下排载带孔3的圆心之间的竖向间距为F,F的值为 3.5㎜，所述下排载带孔3为沉头孔，包括上沉头孔4及下沉头孔5，所述 上沉头孔4与下沉头孔5为同一圆心；每个所述上排载带孔2与每个所述下 排载带孔3错位设置，每个所述上排载带孔2与每个所述下排载带孔3的圆 心之间的横向间距为P，P值为2㎜，每个所述上排载带孔2的圆心之间的 横向间距为U，U值为4㎜，每个所述下排载带孔3的圆心之间的横向间距 为N,N值为4㎜，每个所述上排载带孔2的孔径为D，D值为1.55㎜，所述 条形本体的上端面与所述上排载带孔2之间的间距为E，E值为1.75㎜。

在本实施例中，所述条形本体1厚度为T，T值为0.6㎜，所述下沉头 孔5及上沉头孔4的深度均为0.3㎜，所述下沉头孔5呈圆柱形，所述下沉 头孔4的直径为1㎜。