[实用新型]一种高频软磁立绕混合型电抗器有效
| 申请号： | 201620023977.X | 申请日： | 2016-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN205335045U | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 李川 | 申请（专利权）人： | 深圳市金顺怡电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/30 | 分类号： | H01F27/30;H01F27/29 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 张晓霞 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高频 软磁立绕 混合 电抗 | ||
【权利要求书】：
1.一种高频软磁立绕混合型电抗器，其特征在于它包括下底板（1）、一组下铁轭（2）、一组线圈（3）、一组上铁轭（4）和上压板（5），所述一组下铁轭（2）分别并排安装在下底板（1）上，所述一组线圈（3）分别并排安装在一组下铁轭（2）上，所述上压板（5）通过一组上铁轭（4）将一组线圈（3）压紧。
2.根据权利要求1所述的一种高频软磁立绕混合型电抗器，其特征在于所述下底板（1）呈几字型。
3.根据权利要求1所述的一种高频软磁立绕混合型电抗器，其特征在于还有一组接线端子（6），所述一组接线端子（6）分别固定安装在上压板（5）上，并分别与一组线圈（3）电连接。
4.根据权利要求1所述的一种高频软磁立绕混合型电抗器，其特征在于所述线圈（3）分为上下两部分，且上下两部分之间用绝缘隔板隔开。
5.根据权利要求1所述的一种高频软磁立绕混合型电抗器，其特征在于所述线圈（3）由采用高性能铁硅软磁粉芯。
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