[实用新型]一种新型SOT223封装引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路封装引线框架，尤其涉及一种SOT223封装引线框架。

背景技术

集成电路封装时必须用到引线框架，引线框架包括基板以及若干均匀排布在基板上的引线框单元，现有技术中，一列最多只能设置五个引线框单元，一片SOT223封装引线框架上可以装100只电路，每模最多可以封八片SOT223封装引线框架，这样每模最多可以出电路800只，因而效率比较低。且由于芯片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为不可回避的问题，因此，现有的SOT223封装引线框架已经不能满足需求，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种封装效率高的新型SOT223封装引线框架。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种新型SOT223封装引线框架，包括基板以及若干均匀排布在所述基板上的引线框单元，所述引线框单元十一个为一列，分成若干列设置在所述基板上，且每两列为一组，共设有二十组。

本实用新型的有益效果为：本实用新型SOT223封装引线框架整个基板上共排布有40列引线框单元，这样每块SOT223封装引线框架上的引线框单元就有440个，可装440只电路，而每模可出8片SOT223封装引线框，从而可出电路总数达到3520只，从而大大提高了封装效率，降低了生产成本，且同时还能够有效降低用电量以及树脂的用量。

附图说明

图1为本实用新型SOT223封装引线框架侧视图；

图2为本实用新型SOT223封装引线框架主视图；

图3为根据图2中A部分的放大示意图。

具体实施方式

如图1、2、3所示，本实用新型SOT223封装引线框架包括基板1以及若干均匀排布在所述基板1上的引线框单元2，所述引线框单元2十一个为一列，分成若干列设置在所述基板1上，且每两列为一组，共设有二十组。

如此，本实用新型SOT223封装引线框架整个基板1上共排布有11排x40列引线框单元2，这样每块SOT223封装引线框架上的引线框单元2就有440个，可装440只电路，而每模可出8片SOT223封装引线框架，从而可出电路总数达到3520只，相比现有5排结构的SOT223封装引线框架，生产效率提高227%，从而大大降低了人工成本，同时也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显。