[实用新型]一种SOT23引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路封装引线框架，尤其涉及一种SOT23引线框架及其封装工艺流程。

背景技术

芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。小外形晶体管封装(SOT23,SmallOutlineTransistor)是目前常用的一种小型贴片式芯片封装。如图1所示，SOT23引线框架结构包括框架A、设置于框架上的多个安装单元B与流道C，每一安装单元包括一基岛以及设置于基岛上下两侧的引脚，每一引脚包括外引脚与内引脚，传统的SOT23引线框架结构中，上下相邻的两个安装单元的外引脚是上下对齐并相互间隔开，相间隔的部分形成为中筋D，这样外引脚与外引脚之间的中筋面积以及相邻两外引脚之间的间隙就被浪费掉了，从而框架利用率较低；且每隔一列安装单元B即设置一列流道C，即塑封时一次只能塑封1颗产品，从而框架A上要设置较多的流道C才能满足需要，流道C多就要占用较多的面积，从而降低了框架的利用率，而且还会导致塑封料利用率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SOT23引线框架结构，其框架与塑封料的利用率高。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种SOT23引线框架结构，包括框架、设置于框架上的多个安装单元，所述每一安装单元均包括基岛、设置于所述基岛两相对侧的引脚，每一所述引脚包括内引脚与外引脚，所述多个安装单元以X排XY列的方式排布在所述框架上，相邻两排安装单元的外引脚彼此交叉错开设置，且框架上每隔N列安装单元即设置有一列流道，所述N不小于2，靠近流道的安装单元在朝向流道的一侧设置有注胶口。

所述注胶口的宽度为1mm。

当所述间隔列数大于等于3时，中间的安装单元不设置注胶口。

所述安装单元的内引脚设置为弯角形状。

所述框架中间沿长度方向设置有粗中筋。

本实用新型的有益效果为：外引脚交叉设置可以提高框架的利用率，框架上每隔2列或2列以上安装单元才设置有一列流道，从而一流道一次可以注塑多颗产品，从而进一步提高框架的利用率，而且还可以提高塑封料的利用率，且塑封和切筋的生产效率也大幅提高。

附图说明

图1为传统SOT23引线框架结构部分示意图；

图2为本实用新型三引脚SOT23引线框架结构的外引脚交叉结构示意图；

图3为本实用新型五引脚SOT23引线框架结构的外引脚交叉结构示意图；

图4为本实用新型六引脚SOT23引线框架结构的外引脚交叉结构示意图；

图5为本实用新型一流道左右两侧一次塑封2安装单元示意图；

图6为本实用新型一流道左右两侧一次塑封3安装单元示意图；

图7为本实用新型一流道左右两侧一次塑封4安装单元示意图；

图8为本实用新型六引脚SOT23引线框架结构的单个安装单元放大示意图；

图9为本实用新型SOT23引线框架结构切筋步骤一（切除塑封废料）示意图；

图10为本实用新型SOT23引线框架结构采用传统切筋步骤二示意图；

图11为本实用新型SOT23引线框架结构采用传统切筋步骤三示意图；

图12为本实用新型SOT23引线框架结构采用传统切筋步骤切完筋之后的状态示意图；

图13为本实用新型SOT23引线框架结构采用优化切筋步骤二示意图；

图14为本实用新型SOT23引线框架结构采用优化切筋步骤三示意图；

图15为本实用新型SOT23引线框架结构采用优化切筋步骤四示意图；

图16为本实用新型SOT23引线框架结构采用优化切筋后状态示意图。

具体实施方式

如图2至15所示，本实用新型SOT23引线框架结构包括框架1、设置于框架1上的多个安装单元2，所述每一安装单元2均包括基岛21、设置于所述基岛21两相对侧的引脚23，每一所述引脚23包括内引脚231（如图8所示）与外引脚232，所述多个安装单元2以X排XY列的方式排布在所述框架1上，相邻两排安装单元2的外引脚232彼此交叉错开设置，且框架1上每隔N列安装单元2即设置有一列流道3，所述N不小于2，靠近流道3的安装单元2在朝向流道3的一侧设置有注胶口4。