[实用新型]一种通过弹簧爪连接的组合戒指有效

专利信息
申请号: 201620029539.4 申请日: 2016-01-13
公开(公告)号: CN205358503U 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 姚华镔 申请(专利权)人: 姚华镔
主分类号: A44C9/00 分类号: A44C9/00
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 侯蔚寰
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 通过 弹簧 连接 组合 戒指
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及戒指,具体的说是涉及一种通过弹簧爪连接的组合戒指。

背景技术

戒指作为一种装饰品、收藏品和时尚品,一直受到各类人群的青睐。从古至今,经过时间的锤炼,新的款式和制作工艺层出不穷。

近些年来,随着经济的快速增长,消费者的消费水平也不断的提高;戒指外壁上造型变化日新月异,众多的消费者往往追求在外壁上镶嵌宝石、玉石、钻石或在外壁上雕刻具有纪念意义的文字和图案;传统的戒指一般都是通过焊接将其它的装饰物固定在主戒指上,使戒指的外形单一,只有一种样式,故不能满足消费者对样式的多种追求。

实用新型内容

针对现有技术中的不足,本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种

为解决上述技术问题,本实用新型通过以下方案来实现:

一种通过弹簧爪连接的组合戒指,该组合戒指包括套于手指上的主戒指及与主戒指垂直放置的副戒指,所述主戒指与副戒指扣合连接,所述主戒指上设置有花瓣状装饰件,所述副戒指为圆环形结构,在其中部通孔上部边缘处设置有弹簧爪扣合装置,所述弹簧爪扣合装置包括至少4个弹簧爪片,该弹簧爪片焊接于弹簧爪圈的内圈侧面上,所述弹簧爪片的端部朝向弹簧爪圈的圆心处,其形状呈弧形,所述弹簧爪圈固定在副戒指的内部。

进一步的,所述副戒指的上表面设置有装饰面,该装饰面由若干大小不一的凹槽组成,在凹槽内嵌入宝珠。

进一步的,所述副戒指的内圈为平滑的竖直面,其外圈的外侧面设置有凹槽面。

进一步的,所述凹槽面为梯形面或圆弧面。

进一步的,所述弹簧爪片设置有六个,六个弹簧爪片分布在弹簧爪圈六等分线上。

相对于现有技术,本实用新型的有益效果是:本实用新型戒指为组合戒指,副戒指扣于主戒指上,副戒指上设置有弹簧爪扣合装置,弹簧爪扣合装置上的弹簧爪片具有弹性,将副戒指压入主戒指上的花瓣状装饰件,弹簧爪片由于弹性向上撑开,使花瓣状装饰件通过副戒指中部的通孔,然后,弹簧爪片回弹,夹住花瓣状装饰件下部,使副戒指扣合在主戒指上。本实用新型组合戒指可单独配戴主戒指,也可以主戒指与副戒指组合后配戴。

附图说明

图1为本实用新型组合戒指示意图。

图2为本实用新型副戒指结构示意图。

图3为本实用新型弹簧爪扣合装置结构示意图。

图4为本实用新型副戒指的外侧面上的梯形凹槽面示意图。

图5为本实用新型副戒指的外侧面上的圆弧凹槽面示意图。

附图中标记:主戒指1、凹槽面2、装饰面3、副戒指4、花瓣状装饰件5、弹簧爪扣合装置6、弹簧爪圈7。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参照附图1~3,本实用新型的一种通过弹簧爪连接的组合戒指,该组合戒指包括套于手指上的主戒指1及与主戒指1垂直放置的副戒指4,所述主戒指1与副戒指4扣合连接,所述主戒指1上设置有花瓣状装饰件5,所述副戒指4为圆环形结构,在其中部通孔上部边缘处设置有弹簧爪扣合装置6,所述弹簧爪扣合装置6包括至少4个弹簧爪片,该弹簧爪片焊接于弹簧爪圈7的内圈侧面上,所述弹簧爪片的端部朝向弹簧爪圈的圆心处,其形状呈弧形,所述弹簧爪圈7固定在副戒指4的内部。所述副戒指4的上表面设置有装饰面3,该装饰面3由若干大小不一的凹槽组成,在凹槽内嵌入宝珠,如图4~5所示,所述副戒指4的内圈为平滑的竖直面,其外圈的外侧面设置有凹槽面2,所述凹槽面2为梯形面或圆弧面。所述弹簧爪片设置有六个,六个弹簧爪片分布在弹簧爪圈六等分线上。

本实用新型戒指为组合戒指,副戒指扣于主戒指上,副戒指上设置有弹簧爪扣合装置,弹簧爪扣合装置6上的弹簧爪片具有弹性,将副戒指4压入主戒指上的花瓣状装饰件,弹簧爪片由于弹性向上撑开,使花瓣状装饰件5通过副戒指中部的通孔,然后,弹簧爪片回弹,夹住花瓣状装饰件下部,使副戒指扣合在主戒指上。卸下副戒指4时,只需将副戒指4向上提即可,弹簧爪片由于弹性向下弯曲,使弹簧爪扣合装置6中部的孔足够花瓣状装饰件通过,取出副戒指4后,弹簧爪片由于弹性回弹至原始状态。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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