[实用新型]隔离防水型压力传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别是涉及一种结构设计新颖、性能优越、适用范围广的隔离防水型压力传感器。

背景技术

压力传感器是常用的传感器之一，目前广泛应用于工业控制系统、水利水电、铁路交通和家用电器等多种技术领域。目前，国内的电压力锅中常用的压力传感器，多采用扩散硅片封装的技术，如附图4所示，硅片01封装在电路板02上，硅片01本身是个可以感应压力的传感器，硅片01将信号引到电路板02上，经过信号调理芯片放大后，输出信号给电压力锅的控制电路。在使用过程中，硅片01直接感应压力，为了避免水和蒸汽对硅片的电路造成短路，通常在硅片01的表面加很薄的硅胶03作为隔离层，将水及蒸汽与硅片01隔离开。由于电压力锅长期高温使用，附在硅片表面上的保护胶会慢慢脱落，水及蒸汽会侵蚀到硅片，造成硅片上电路短路，从而导致传感器失效。因此需要设计出一种防水防蒸汽效果好的、测试结果准确、使用寿命长的压力传感器。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型提供了一种隔离防水型压力传感器，其结构精巧，防水防蒸汽性效果好，使用寿命长，有利于提高产品质量和降低厂家的售后维修成本。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种隔离防水型压力传感器，其特征在于：包括壳体、硅应变计、不锈钢膜片和邦定板，所述壳体内设有电子仓和压力介质仓，不锈钢膜片设置于电子仓和压力介质仓之间，通过不锈钢膜片实现电子仓和压力介质仓的密封隔离，硅应变计烧结在不锈钢膜片朝向电子仓的一面上，邦定板上设有与硅应变计通过邦线连接的控制电路，控制电路设有从电子仓引出到壳体外部的信号线、电源线和接地线，壳体上还设有引压孔，引压孔与压力介质仓连通，当气体或液体进入压力介质仓时，不锈钢膜片因受到压力产生形变，引起硅应变计的阻值变化，邦定板上的控制电路将阻值变化转换成电压信息变化，并通过信号线将检测到的电压信息传递出去。

作为优选，所述不锈钢膜片与壳体之间设置密封胶，进一步提高密封、防渗透效果。

作为优选，所述邦定板的外部设置保护板，提高结构稳定性，保护和密封效果更好。

作为优选，所述保护板的外层设置灌胶保护层，能够进一步提高密封、减震、防水防潮的效果。

作为优选，所述引压孔为T型孔，引压效果好，并起到防异物堵塞的作用。

作为优选，所述壳体采用铝材料制成，壳体的外表面作氧化处理，有利于降低制造成本，外观更加美观。

本实用新型在使用时，不锈钢膜片受到液体或蒸汽的压力时，不锈钢膜片引起相应的微小的形变，形变传递给烧结在不锈钢膜片上的硅应变计,硅应变计其实质是等效于一个由四个电阻组成的电桥，形变引起硅应变计的电阻发生变化，硅应变计通过邦线连接设置在邦定板上的控制电路，当等效电桥有电压供电时，则产生一个与压力成正比的电压输出。在测试的过程中，由于压力介质即液体、空气或水蒸汽等只与铝外壳和不锈钢膜片接触，与感应压力的硅应变计完全隔离开，避免了硅应变计中的硅片和控制路部分因为接触水分或受潮而失效，确保产品可以长期稳定可靠的工作。

综上所述，本实用新型具有如下技术效果：本实用新型结构精巧，防水防蒸汽性效果好，使用寿命长，有利于提高产品质量和降低厂家的售后维修成本。

附图说明

图1是本实用新型的一个优选实施例的剖面结构示意图；

图2是图1中A-A部分的放大示意图；

图3是本图1中硅应变计的等效电桥的电路结构示意图；

图4是现有技术中常用的扩散硅片封装的剖面结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。