[实用新型]大功率LED用的陶瓷封装支架有效
| 申请号： | 201620031416.4 | 申请日： | 2016-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN205335296U | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 康为 | 申请（专利权）人： | 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市塘厦镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 led 陶瓷封装 支架 | ||
1.一种大功率LED用的陶瓷封装支架，其特征在于：包括有陶瓷本体、导热芯件以及电极；该陶瓷本体的表面中心凹设有用于安装芯片的凹位，凹位的深度等于芯片的厚度，且陶瓷本体的表面和底面贯穿形成有第一通孔和第二通孔，该第一通孔位于凹位的正下方并连通凹位；该导热芯件为铜材质，导热芯件设置于第一通孔中，导热芯件包括有第一主体部、第一接触部和第二接触部，该第一接触部和第二接触部分别位于第一主体部的两端，第一接触部位于凹位中，该第二接触部凸出陶瓷本体的底面；该电极设置于第二通孔中，该电极包括有第二主体部、连接部和焊接部，该连接部和焊接部分别位于第二主体部的两端，该连接部的表面与陶瓷本体的表面平齐，该焊接部凸出陶瓷本体的底面。
2.根据权利要求1所述的大功率LED用的陶瓷封装支架，其特征在于：所述凹位为圆形。
3.根据权利要求1所述的大功率LED用的陶瓷封装支架，其特征在于：所述导热芯件的外侧面与陶瓷本体之间以及电极的外侧面与陶瓷本体之间均夹设有钛层。
4.根据权利要求1所述的大功率LED用的陶瓷封装支架，其特征在于：所述第一接触部和第二接触部的宽度均大于第一主体部的宽度。
5.根据权利要求1所述的大功率LED用的陶瓷封装支架，其特征在于：所述电极为两个，两电极径向对称设置于凹位的两侧。
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