[实用新型]毫米波单片电路芯片测试夹具有效
| 申请号： | 201620031880.3 | 申请日： | 2016-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN205317826U | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 胡张平 | 申请（专利权）人： | 合肥芯谷微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230088 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 毫米波 单片 电路 芯片 测试 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.毫米波单片电路芯片测试夹具，其特征在于：包括有一个中心片、两个末端片，所述 中心片的顶部开有凹槽，凹槽中固定安装有钨铜载体，待测单片微波芯片烧结在钨铜载体 上，钨铜载体上位于单片微波芯片两端还分别设有微带传输线；所述末端片的外侧面分别 设有射频连接器，末端片的内侧面上分别设有探针；所述两末端片夹持固定在中心片上且 两末端片上的探针紧密贴合在两微带传输线的端部。
2.根据权利要求1所述的毫米波单片电路芯片测试夹具，其特征在于：所述钨铜载体通 过四颗M1.5螺钉安装在中心片上。
3.根据权利要求1所述的毫米波单片电路芯片测试夹具，其特征在于：所述凹槽的两侧 壁上分别设有直流绝缘子。
4.根据权利要求1所述的毫米波单片电路芯片测试夹具，其特征在于：所述末端片上竖 直设有U型槽，中心片上自上至下均匀设有数个螺纹孔，末端片通过数个贯穿U型槽和螺纹 孔的螺钉旋合紧固。
5.根据权利要求4所述的毫米波单片电路芯片测试夹具，其特征在于：所述螺钉采用 M3.0螺钉。
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