[实用新型]生物检测装置

权利要求书

1.一种生物检测装置，其特征在于，包括：芯片、光发射器、电路板和覆盖层；

所述芯片包括光电转换器，所述覆盖层覆盖于所述芯片、所述光电转换器和所述光发射器上；

所述覆盖层透过所述光发射器发射的光；

所述光电转换器接收所述光发射器发射的、并透过所述覆盖层照射到待检测物体后又透过所述覆盖层反射回的光；

所述光电转换器对所述反射回的光进行光电转化，得到电信号；

所述芯片根据所述电信号对所述待检测物体进行检测；

所述电路板为所述芯片、所述光发射器和所述光电转换器提供通信通道和供电。

2.根据权利要求1所述的生物检测装置，其特征在于，所述光发射器集成在所述芯片上。

3.根据权利要求1或2所述的生物检测装置，其特征在于，所述覆盖层包括保护层和颜色层，所述保护层与所述颜色层之间的附着力大于或等于3B；

所述保护层对所述光发射器发射的光的透光率大于或等于30％，用于保护所述颜色层；

所述颜色层的全部或部分对所述光发射器发射的光的透光率大于或等于30％，所述颜色层的厚度范围为5纳米至50微米，所述颜色层的介电常数大于2，所述颜色层提供所述生物检测装置的外观颜色。

4.根据权利要求3所述的生物检测装置，其特征在于，所述保护层为盖板，所述盖板的材质为玻璃、蓝宝石、陶瓷、亚克力或塑胶；

所述覆盖层通过胶水或薄膜连接在所述芯片、所述光电转换器和所述光发射器上，所述胶水或薄膜的厚度范围为5微米至150微米，所述胶水或薄膜的介电常数的范围为1至10，所述胶水或薄膜的透光率大于等于90％。

5.根据权利要求3所述的生物检测装置，其特征在于，所述保护层为硬度层，所述硬度层的厚度范围为2微米至25微米，所述硬度层的莫氏硬度大于或等于3，所述硬度层的介电常数范围为1至10；

所述颜色层通过喷涂方式附着在所述芯片、所述光电转换器和所述光发射器上，所述颜色层与所述芯片、所述光电转换器和所述光发射器之间的附着力大于或等于3B，所述硬度层通过喷涂方式附着在所述颜色层上。

6.根据权利要求3所述的生物检测装置，其特征在于，所述光发射器发射红外光；

其中，所述颜色层包括至少一层红外线IR油墨；或

所述颜色层包括至少一层红外线IR油墨和至少一层常规油墨，所述至少一层常规油墨的局部位置开孔。

7.根据权利要求3所述的生物检测装置，其特征在于，所述光发射器发射红外光和红光；

所述颜色层包括至少一层常规油墨，所述至少一层常规油墨的局部位置开孔。

8.根据权利要求2所述的生物检测装置，其特征在于，所述覆盖层包括薄膜，所述薄膜的全部或部分对光发射器发射的光的透光率大于或等于30％。

9.根据权利要求1或2所述的生物检测装置，其特征在于，所述芯片根据所述电信号对所述待检测物体进行指纹检测、心率检测、压力检测、按键检测、血氧检测、血压检测和/或活体检测。

10.根据权利要求1所述的生物检测装置，其特征在于，所述芯片和所述光发射器利用平面焊接技术通过锡膏或银浆焊接到所述电路板上，所述光发射器和所述芯片与所述电路板间的锡膏或银浆的厚度范围为20微米至120微米。

11.根据权利要求2所述的生物检测装置，其特征在于，所述芯片利用平面焊接技术通过锡膏或银浆焊接到所述电路板上，所述芯片与所述电路板间的锡膏或银浆的厚度范围为20微米至120微米。

12.根据权利要求1或2所述的生物检测装置，其特征在于，所述生物检测装置还包括套环，所述套环利用平面焊接技术通过锡膏或银浆焊接到所述电路板上，所述套环与所述电路板间的锡膏或银浆的厚度范围为40微米至140微米；所述套环环绕所述芯片、所述光发射器和所述光电转换器。