[实用新型]微结构压力传感器有效
申请号: | 201620037113.3 | 申请日: | 2016-01-14 |
公开(公告)号: | CN205300815U | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 安文成 | 申请(专利权)人: | 北京安赛克科技有限公司 |
主分类号: | G01L1/00 | 分类号: | G01L1/00;G01L9/00 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 叶树明 |
地址: | 100071 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微结构 压力传感器 | ||
1.微结构压力传感器,包括封装结构的壳体,所述壳体为长方体,其特征在于,在壳 体的两侧表面的中部各设有两个向下延伸的端子,四个端子与置于壳体内部的惠斯通电桥结 构一一对接;在所述壳体的底面设有两个定位销,每个定位销置于壳体两侧的端子之间;在 所述壳体的正面顶部和中部各设有一个压力接头。
2.如权利要求1所述的微结构压力传感器,其特征在于,所述压力接头为圆柱形结构。
3.如权利要求1所述的微结构压力传感器,其特征在于,所述壳体的顶部为上盖,位 于顶部的压力接头安装在所述上盖上,并且压力接头的两侧的上盖通过螺钉固定在壳体上。
4.如权利要求1所述的微结构压力传感器,其特征在于,所述端子的高度高于所述定 位销的高度。
5.如权利要求4所述的微结构压力传感器,其特征在于,所述定位销的底部为圆锥形 结构。
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