[实用新型]一种半导体包装管用料钉结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体包装管用料钉结构，属于半导体包装技术领域。

背景技术

目前的半导体包装大部分采用料管承载运输产品，其中用于在料管内限制产品流出管口的装置其中之一为料钉，料钉插入料管孔位后保持产品在料管中处于稳定的状态。

现有的料钉结构，钉帽与钉体为垂直设计，钉体靠近钉帽处设置圆环。

现有的料钉结构存在以下缺点：

1、料钉的钉帽与钉体为垂直设计，应力集中在钉帽与钉体交界处，钉帽与钉体交界处容易受力折弯或断裂（如图1所示）；

2、钉体靠近钉帽处设置圆环，但是圆环仅能通过料管右侧孔，不能通过料管左侧孔，在各种情况下冲击力的影响下，产品会滑出料管左侧孔，料钉在外力的作用下易弯折损伤（如图2所示）。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种半导体包装管用料钉结构，它能够有效防止产品在受到冲击后料钉从料管滑脱。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种半导体包装管用料钉结构，它包括钉帽和钉体，所述钉帽和钉体连接处设置有过渡圆角，所述钉体尾部设置有圆环，所述圆环处的钉体内部设置有伸缩孔。

所述圆环可直接设置在钉体尾部尾端处，此时钉体尾端为圆环一段圆弧部位；圆环也可以设置在钉体尾部靠近尾端处，此时钉体尾端为与钉体圆柱结构一致。

所述钉帽外形为圆形、方形或多边形，其内切圆直径大于料管孔。

所述圆环为椭圆环或半椭圆环。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、钉帽与钉体连接处设计有过渡圆角，能够避免应力集中，防止钉体受力折弯或断裂；

2、钉体尾端设置有圆环，可以有效限制料钉在料管左侧孔内的自由度；

3、产品在装入料管后各种情况下冲击力的影响下撞击钉体，钉体不易脱离料管孔从而导致产品流出。

附图说明

图1为现有的半导体包装管用料钉的结构示意图。

图2为现有的半导体包装管用料钉的使用状态示意图。

图3为本实用新型一种半导体包装管用料钉结构的示意图。

图4为本实用新型一种半导体包装管用料钉结构的使用状态示意图。

图5为本实用新型一种半导体包装管用料钉结构另一实施例的示意图。

图6为本实用新型一种半导体包装管用料钉结构又一实施例的示意图。

其中：

钉帽1

钉体2

过渡圆角3

圆环4

伸缩孔5

料管6

料钉7

产品8。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图3~图6所示，本实施例中的一种半导体包装管用料钉结构，它包括钉帽1和钉体2，所述钉帽1和钉体2连接处设置有过渡圆角3，所述钉体2尾部设置有圆环4，所述圆环4处的钉体2内部设置有伸缩孔5。

所述圆环可直接设置在钉体尾部尾端处，此时钉体尾端为圆环一段圆弧部位；圆环也可以设置在钉体尾部靠近尾端处，此时钉体尾端为与钉体圆柱结构一致；

所述钉帽1外形为圆形、方形或多边形，其内切圆直径大于料管孔；

所述圆环4为椭圆环或半椭圆环。

料钉尾端的圆环在伸缩孔的作用下穿过料管右侧孔后再穿过料管左侧孔，产品在各种情况冲击力的影响下会对料钉进行撞击，圆环和过渡圆角将料管夹在中间，使得钉体被产品撞击力可有效分解到料管两侧。

除上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。