[实用新型]一种全自动多通道散装贴片供料装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及自动化领域，尤其涉及一种全自动多通道散装贴片供料装置。

背景技术

随着电子技术的进步个和电子产品制造业的高速发展，在电路板上贴装电子元件的加工工艺越来越被众多电子厂家所采用。目前绝大多数贴片元件都以带状形式封装成卷盘。在使用时，被封装在盘带中的电子元件被提取，其中，在使用前要进行解开封袋、推料、对位、收封袋等操作。因此现有贴片元件无法从散装料的状态经过送料后直接贴装在电路板上，而需要通过卷带、封装和解带、推料的工序后再贴装在电路板上，这样的过程增加了贴片工序，多一个工序多一份成本，增加了贴片的成本，降低了工作效率，而且还造成卷带材料的浪费。

现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种结构简单、送料、控料、供料一体式全自动多通道散装贴片供料装置。

本实用新型提供的技术方案，一种全自动多通道散装贴片供料装置，包括送料机构、控料机构、供料机构；所述送料机构由平送板和上方的盖板组成；所述控料机构由下板、导座、导杆和弹性装置组成；所述供料机构包括底座、导轨、气缸和供料座组成；所述底座的两侧固定导轨，供料座固定于导轨的滑块上，气缸固定于底座上，供料座通过连接板固定于气缸的输出端，实现供料座的往复运动；所述导座固定于底座的两侧，下板、盖板和平送板通过导杆固定于导座上，弹性装置连接下板和导座。

优选地，所述导杆分为第一导杆和第二导杆，上方的第一导杆上端固定在下板两侧的下部，第一导杆套于套管中并贯穿平送板通孔与下方第二导杆接触，第二导杆下端套于导座上方的通孔中，第二导杆上端设置限位帽，限位帽直径大于导座通孔直径小于平送板通孔直径。

优选地，所述平送板设置多个通道，所述盖板覆盖平送板通道，所述通道内容置贴片。

优选地，所述下板并排上设置多个顶针，所述顶针贯穿并固定于下板上。

优选地，所述顶针下方设置顶针头，所述顶针头嵌于平送板通道中。

优选地，所述弹性装置设置为两条拉簧，所述两条拉簧分别固定于下板与导座的左、右两侧的螺栓上。

优选地，所述供料座上端固定料卡，所述料卡上设置与平送板通道相同数量的卡位，卡位与平送板上通道相对应。

优选地，所述供料座上设置多个真空吸盘，用于吸附料卡卡位上的贴片。

优选地，所述供料座下部增设斜面，所述斜面用于将导杆撑起。

相对于现有技术的有益效果，供料与控料结合在一起，省略了卷带的使用，直接应用散料进行贴片，减少了工序，降低了成本；供料与控料整合一体，由一个气缸控制，避免动作不连贯而掉贴片；采用断开式导杆结构，有效分散有害横向受力，减少振动；平送板、下板和料卡便于更换，以匹配不同类型的贴片；本实用新型提供的全自动多通道散装贴片供料装置，结构简单、实现送料、控料、供料一体式运作、节约成本、便于维护，实现有序分道供料、供贴片机高速运行，具有良好的市场应用价值。

附图说明

下面结合附图对本实用新型做进一点的解释说明；

图1为本实用新型整体结构图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。

下面结合附图对本实用新型做进一步的解释说明。

如图1所示，一种全自动多通道散装贴片供料装置，包括送料机构、控料机构、供料机构；所述送料机构用于输送贴片，控料机构用于控制平送板12通道中的控制有序地进行供料，供料机构用于将平送板12通道上的贴片供给贴片机贴片使用。

所述送料机构由平送板12和上方的盖板11组成；所述平送板12上设置多个通道，所述通道内容置贴片，所述盖板11通过螺钉固定于平送板12上，盖板11覆盖平送板12上的通道；例如，所述平送板12根据通道上容置贴片类型不同分为多种规格，平送板12也可以按照通道数量的多少分为不同规格，以适用于不同的贴片机构；优选地，所述平送板12设置10通道。