[实用新型]一种OLED封装结构及显示设备有效
| 申请号： | 201620039025.7 | 申请日： | 2016-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN205282511U | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李子华;刘祺;刘静;杨玉清 | 申请（专利权）人： | 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李相雨 |
| 地址： | 017020 内蒙古*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 oled 封装 结构 显示 设备 | ||
1.一种OLED封装结构，其特征在于，包括依次涂覆于待封装基 板上的预留段和封装段，所述待封装基板上设置有显示单元和线路单 元；所述封装段按照预定线路涂覆于所述显示单元的外围，且形成一 个密封框体；所述预留段设置于所述封装段涂覆时的起始位置，且与 所述线路单元相互避让。
2.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述封 装段在涂覆时的终止位置设有密封段，所述密封段与所述预留段密封 连接。
3.根据权利要求2所述的OLED封装结构，其特征在于，所述预 留段为纵向设置，所述密封段在纵向上延伸且与所述预留段的侧方密 封连接。
4.根据权利要求2所述的OLED封装结构，其特征在于，所述预 留段为横向设置，所述密封段在横向上延伸且与所述预留段的下方密 封连接。
5.根据权利要求3所述的OLED封装结构，其特征在于，所述预 留段的纵向长度h为0.3-2mm。
6.根据权利要求4所述的OLED封装结构，其特征在于，所述密 封段与所述预留段下方的一部分进行密封连接，且与所述预留段错开d 距离，所述d距离满足：3cm＞d＞0。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的OLED封装结构，其特征在 于，所述封装段与预留段均采用玻璃胶涂覆形成。
8.根据权利要求7所述的OLED封装结构，其特征在于，所述玻 璃胶涂覆宽度为0.4-0.6mm。
9.根据权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述封 装段形成一个密封的矩形框体，所述预留段设置于所述封装段的拐角 位置。
10.一种显示设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述 的OLED封装结构。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
