[实用新型]一种便于焊接表面贴装器件的电路板

说明书

技术领域

本实用新型属于印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的 制造技术领域，尤其涉及一种便于焊接表面贴装器件的电路板。

背景技术

随着表面贴装元件应用越来越广，表面贴装技术逐渐成为电子组装的主流 技术，表面贴装元件不同于通孔安装元件，其焊接技术要求比对通孔安装元件 的焊接技术要求高的多。表面贴装元件焊接的方式有两种：手工焊接和自动焊 接，手工焊接适用于小批量生产、维修及调试等，通常使用的焊接工具有热风 拆焊台、电烙铁、吸锡器、置锡钢板等。目前的印刷电路板多是设计为便于自 动焊接的电路板，在实际维修中，通常需要焊接的只是少数元件，用手工焊接 即可达到要求。但是，表面贴装器件由于尺寸小，管脚多而密，因此在手动焊 接过程中易造成虚焊、短路、损伤器件、吹飞周围元件等多种问题，给维修带 来许多不必要的麻烦。

发明内容

有鉴于此，本实用新型提出一种便于焊接表面贴装器件的电路板，以解决 目前电路板由于表面贴装器件由于尺寸小且管脚多而密，导致手动焊接易出现 虚焊、短路、损伤器件、吹飞周围元件的技术问题。为了对披露的实施例的一 些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述， 也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的 是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序言。

本实用新型采用如下技术方案：

在一些可选的实施例中，提供一种便于焊接表面贴装器件的电路板，包括 电路板本体，所述电路板主体包括：布线层、导电层和焊接层，所述焊接层设 置在所述导电层上方，所述布线层设置在所述导电层下方，所述焊接层在表面 贴装器件的焊接区域设置焊接底座，所述焊接底座嵌入导电层内；所述焊接底 座开设多组平行槽，所述平行槽内设置焊锡位，所述平行槽末端连接倾斜槽， 所述倾斜槽末端设置收容多余熔融焊锡的收锡槽，所述收锡槽错落排列且分布 在两条平行线上。

在一些可选的实施例中，所述收锡槽为圆柱状，不仅利于收容多余熔融焊 锡，而且可承载较多的熔融焊锡。

在一些可选的实施例中，所述焊接底座的上表面所在的平面高于所述焊接 层上表面所在的平面，高度差为0.5mm至1mm，避免损伤器件以及在焊接时吹 飞周围元件。

在一些可选的实施例中，所述平行槽的数量与表面贴装器件的引脚的数量 一致。

在一些可选的实施例中，所述焊接底座下表面接触所述布线层的上表面。

有益效果：为表面贴装器件设置单独的焊接底座，各个焊锡位由平行槽之 间的挡片隔开，焊接时电烙铁顺势划向收锡槽即可，高效率的收容多余的熔融 焊锡，有效地降低印刷电路板在焊接制程中出现的虚焊、短路等不良现象。

附图说明

图1是本实用新型一种便于焊接表面贴装器件的电路板的截面示意图；

图2是本实用新型焊接底座的结构示意图；

图3是图2的A-A的剖面图。

具体实施方式

以下描述和附图充分地示出本发明的具体实施方案，以使本领域的技术人 员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以 及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和 功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被 包括在或替换其他实施方案的部分和特征。

如图1至3所示，在一些说明性的实施例中，提供一种便于焊接表面贴装 器件的电路板，包括电路板主体，电路板主体包括：基板层4、布线层1、导电 层2、焊接层3和焊接底座5，其中，焊接层3、导电层2和布线层1自上而下 依次设置在基板层4上方，焊接层3上设置表面贴装器件焊接区域，在所述表 面贴装器件焊接区域设置焊接底座5。

导电层2和焊接层3上均开设通孔以容纳焊接底座5，即焊接底座5嵌入至 导电层2和焊接层3内，且焊接底座5的厚度大于导电层2和焊接层3的总厚 度，焊接底座5下表面接触布线层1的上表面。在一些说明性的实施例中，焊 接底座5的上表面所在的平面高于焊接层3上表面所在的平面，高度差为0.5mm 至1mm，实现便于焊接的同时，通过提升表面贴装器件焊接区域的高度的方式 避免损伤其他器件以及在焊接时吹飞周围元件。