[实用新型]一种自体散热的LED光源基板的散热结构有效

专利信息
申请号: 201620042159.4 申请日: 2016-01-18
公开(公告)号: CN205351227U 公开(公告)日: 2016-06-29
发明(设计)人: 蔡鸿 申请(专利权)人: 蔡鸿
主分类号: F21V19/00 分类号: F21V19/00;F21V29/503;F21V29/85;F21V29/83;F21Y115/10
代理公司: 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 代理人: 孙强
地址: 515000 广东省汕*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 led 光源 结构
【权利要求书】:

1.一种自体散热的LED光源基板的散热结构,其特征在于:包括LED芯片、电路及热扩散层、背面热扩散层以及中央绝缘层,其中,该LED芯片电连接在该电路及热扩散层上,该中央绝缘层设置在该电路及热扩散层与该背面热扩散层之间,该电路及热扩散层以及该背面热扩散层由导电导热材料制成,该中央绝缘层由绝缘材料制成,该电路及热扩散层的顶面上设置有电路,在该电路及热扩散层与该背面热扩散层之间设置有热量传导单元。

2.如权利要求1所述的一种自体散热的LED光源基板的散热结构,其特征在于:该热量传导单元为若干通风连接孔,该通风连接孔上端与该电路及热扩散层相连接,该通风连接孔下端与该背面热扩散层相连接,同时,该通风连接孔穿透该中央绝缘层,该通风连接孔将该电路及热扩散层上方的空间与该背面热扩散层下方的空间连通。

3.如权利要求1所述的一种自体散热的LED光源基板的散热结构,其特征在于:在该电路及热扩散层的顶面上以及该背面热扩散层的底面上覆盖设置有绝缘散热层。

4.如权利要求1所述的一种自体散热的LED光源基板的散热结构,其特征在于:该LED芯片倒装电连接在该电路及热扩散层上。

5.如权利要求1所述的一种自体散热的LED光源基板的散热结构,其特征在于:该电路及热扩散层以及该背面热扩散层由金属铜制成,该中央绝缘层由玻璃纤维材料制成。

6.如权利要求1所述的一种自体散热的LED光源基板的散热结构,其特征在于:若干该LED芯片之间的电连接关系为串联连接,该电路具有正极连接端以及负极连接端,该正极连接端以及该负极连接端设置在该电路及热扩散层上。

7.如权利要求3所述的一种自体散热的LED光源基板的散热结构,其特征在于:该绝缘散热层为PC或者玻璃膜。

8.如权利要求3所述的一种自体散热的LED光源基板的散热结构,其特征在于:该绝缘散热层为喷涂在该电路及热扩散层的顶面上以及该背面热扩散层的底面上的陶瓷层。

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