[实用新型]一种用于8毫米宽度SMD料带的平接装配式的SMD料盘及外包装有效
| 申请号： | 201620046106.X | 申请日： | 2016-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN205472026U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 张志 | 申请（专利权）人： | 东莞市诸葛流智能系统有限公司 |
| 主分类号： | B65H75/28 | 分类号： | B65H75/28;B65H75/14;B65H75/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 毫米 宽度 smd 装配式 外包装 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市诸葛流智能系统有限公司，未经东莞市诸葛流智能系统有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201620046106.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种氧气管收纳装置
- 下一篇：一种塑料排水板制作机械中的放卷架
- 同类专利
- 专利分类
