[实用新型]一种便于焊接通孔安装元件的电路板有效

专利信息
申请号: 201620056172.5 申请日: 2016-01-19
公开(公告)号: CN205320372U 公开(公告)日: 2016-06-15
发明(设计)人: 金菊明 申请(专利权)人: 昆山市正大电路板有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/11;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 便于 焊接 安装 元件 电路板
【权利要求书】:

1.一种便于焊接通孔安装元件的电路板,其特征在于,包括:绝缘基材 层,所述绝缘基材层采用晶体硅基底,所述绝缘基材层的一面设置正焊接层, 另一面设置反焊接层;所述正焊接层在通孔安装元件的插接区设置定位柱和 定位板,所述定位板可绕定位柱旋转,所述定位柱可拆卸的插装于插接区; 所述反焊接层在通孔安装元件的焊接区的焊锡位之间开设沟槽,还包括,玻 璃网格板,所述玻璃网格板的网格单元与沟槽单元适配。

2.根据权利要求1所述的一种便于焊接通孔安装元件的电路板,其特征 在于,所述正焊接层与所述绝缘基材层之间设置信号层,所述反焊接层与所 述绝缘基材层之间设置信号层。

3.根据权利要求1所述的一种便于焊接通孔安装元件的电路板,其特征 在于,所述正焊接层和所述反焊接层的表面设置防护层。

4.根据权利要求3所述的一种便于焊接通孔安装元件的电路板,其特征 在于,所述防护层为锡膏防护层。

5.根据权利要求1所述的一种便于焊接通孔安装元件的电路板,其特征 在于,所述定位柱材质为玻璃钢。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山市正大电路板有限公司,未经昆山市正大电路板有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201620056172.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top