[实用新型]一种便于焊接通孔安装元件的电路板有效
申请号: | 201620056172.5 | 申请日: | 2016-01-19 |
公开(公告)号: | CN205320372U | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
发明(设计)人: | 金菊明 | 申请(专利权)人: | 昆山市正大电路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/11;H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 焊接 安装 元件 电路板 | ||
1.一种便于焊接通孔安装元件的电路板,其特征在于,包括:绝缘基材 层,所述绝缘基材层采用晶体硅基底,所述绝缘基材层的一面设置正焊接层, 另一面设置反焊接层;所述正焊接层在通孔安装元件的插接区设置定位柱和 定位板,所述定位板可绕定位柱旋转,所述定位柱可拆卸的插装于插接区; 所述反焊接层在通孔安装元件的焊接区的焊锡位之间开设沟槽,还包括,玻 璃网格板,所述玻璃网格板的网格单元与沟槽单元适配。
2.根据权利要求1所述的一种便于焊接通孔安装元件的电路板,其特征 在于,所述正焊接层与所述绝缘基材层之间设置信号层,所述反焊接层与所 述绝缘基材层之间设置信号层。
3.根据权利要求1所述的一种便于焊接通孔安装元件的电路板,其特征 在于,所述正焊接层和所述反焊接层的表面设置防护层。
4.根据权利要求3所述的一种便于焊接通孔安装元件的电路板,其特征 在于,所述防护层为锡膏防护层。
5.根据权利要求1所述的一种便于焊接通孔安装元件的电路板,其特征 在于,所述定位柱材质为玻璃钢。
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