[实用新型]一种基于一体化的可防水手机主板

权利要求书

1.一种基于一体化的可防水手机主板，其特征在于：包括主板基板面、电阻器件、防水功能涂层、绝缘层，该主板基板面上方设置有导孔，主板基板面上分布有电阻器件，电阻器件之间分布有电容器件，电容器件之间分布有电感器件，电感器件四周设置有功能芯片，功能芯片外侧设置有电路导线，主板基板面上表面涂有防水功能涂层，主板基板面下方设置有布线板，多层布线板之间设置有绝缘层。

2.根据权利要求1所述的一种基于一体化的可防水手机主板，其特征在于：主板基板面上依次间隔分布焊接有电阻器件、电容器件、电感器件。

3.根据权利要求1所述的一种基于一体化的可防水手机主板，其特征在于：主板基板面上焊接有功能芯片，功能芯片四周连接有电路导线。

4.根据权利要求1所述的一种基于一体化的可防水手机主板，其特征在于：主板基板面上表面涂有防水功能涂层，导孔设计在主板基板面上。