[实用新型]一种PoP堆叠封装结构有效
| 申请号： | 201620063675.5 | 申请日： | 2016-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN205376518U | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 夏国峰;尤显平;葛卫国 | 申请（专利权）人： | 重庆三峡学院;夏国峰 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48;H01L23/52;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 404000 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pop 堆叠 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种PoP堆叠封装结构，其特征在于，所述结构包括：
PoP堆叠封装结构通过上、下封装堆叠形成，其中下封装为塑封型BGA、CSP封装表面贴装型封装，上封装为至少具有一个插针的PGA封装插装型封装；下封装的塑封材料至少具有一个模塑通孔，导电材料填充于模塑通孔中；上封装的插针完全插入下封装模塑通孔中的导电材料中。
2.根据权利要求1所述一种PoP堆叠封装结构，其特征在于，导电材料可以是但不局限于焊料、铜金属材料。
3.根据权利要求1所述一种PoP堆叠封装结构，其特征在于，导电材料的上表面低于塑封材料的上表面。
4.根据权利要求1所述一种PoP堆叠封装结构，其特征在于，上封装的插针的高度不大于塑封材料的高度。
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