[实用新型]接头及具有该接头的电子设备有效
申请号: | 201620072692.5 | 申请日: | 2016-01-25 |
公开(公告)号: | CN205355421U | 公开(公告)日: | 2016-06-29 |
发明(设计)人: | 陈柳章 | 申请(专利权)人: | 深圳市文鼎创数据科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/642 | 分类号: | H01R13/642 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区科丰*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接头 具有 电子设备 | ||
1.一种接头,其特征在于,包括:
支撑件,所述支撑件具有第一安装壁及与所述第一安装壁相间隔设置的第二安装壁,所述第一安装壁上开设有第一安装孔,所述第二安装壁上开设有第二安装孔;
设置于所述第一安装壁与所述第二安装壁之间的线路板;
安装于所述线路板面向于所述第一安装壁的一侧上且嵌装于所述第一安装孔内的第一导体件,所述第一导体件远离于所述线路板的表面位于所述第一安装孔内,所述第一导体件与所述线路板电连接;
安装于所述线路板面向于所述第二安装壁的一侧上且嵌装于所述第二安装孔内的第二导体件,所述第二导体件远离于所述线路板的表面位于所述第二安装孔内,所述第二导体件与所述线路板电连接。
2.如权利要求1所述的接头,其特征在于,所述支撑件包括具有一开口的承载体及盖合于所述承载体的开口处的盖体,所述第一安装壁形成于所述承载体上,所述第二安装壁形成于所述盖体上。
3.如权利要求2所述的接头,其特征在于,所述盖体超声波焊接于所述承载体的开口处。
4.如权利要求2所述的接头,其特征在于,所述承载体开设有用于容纳所述线路板的容纳槽,所述线路板抵接于所述容纳槽的底面。
5.如权利要求2所述的接头,其特征在于,所述盖体上延伸形成有定位柱,所述承载体上开设有供所述定位柱插接的定位孔。
6.如权利要求1至5任一项所述的接头,其特征在于,所述第一导体件贴设于所述线路板上;和/或,所述第二导体件贴设于所述线路板上。
7.如权利要求1至5任一项所述的接头,其特征在于,所述第一导体件的数量至少为二,所述第一导体件间隔排列设置,所述第一导体件的数量与所述第一安装孔的数量相同,所述第一导体件一一对应嵌装于所述第一安装孔内;所述第二导体件的数量与所述第一导体件的数量相同,所述第二导体件间隔排列设置,所述第二导体件的数量与所述第二安装孔的数量相同,所述第二导体件一一对应嵌装于所述第二安装孔内。
8.一种电子设备,其特征在于,包括主体及如权利要求1所述的接头,所述接头设置于所述主体上。
9.如权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述主体具有一内腔,所述线路板上设置有与IC卡的连接触点相匹配的读卡触点,所述线路板背离于所述读卡触点的一侧上设置有状态显示灯,所述线路板于设置有所述状态显示灯的区域安装于所述主体的内腔中,所述主体上开设有供所述读卡触点穿过的通孔,所述主体上开设有供所述状态显示灯的光线穿过的灯孔。
10.如权利要求8或9所述的电子设备,其特征在于,所述支撑件包括具有一开口的承载体及盖合于所述承载体的开口处的盖体,所述第一安装壁形成于所述承载体上,所述第二安装壁形成于所述盖体上,所述承载体与所述主体为一体成型结构。
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