[实用新型]用于方形扁平无引脚封装的引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种用于方形扁平无引脚封装的 引线框架。

背景技术

QFN(quadflatnon-leadedpackage)方形扁平无引脚封装，是近年来半导体封装 中较先进的封装工艺，其封装的产品呈方形，引脚亦呈方形分列排布于基体底部四周， 通过该引脚与其他电子器件实现电连接。引线框架作为QFN封装中的关键结构件， 其结构构成、设计原则直接决定了QFN工艺的封装良率及产品的可靠性。

QFN工艺中的引线框架母版呈长方形，其上设计有多个阵列式排布的引线框单 元，如图1，每个引线框单元1’包括中央支撑盘11’和引脚12’，各个相邻引线框 单元之间1’的引脚12’通过引脚连接筋13’相连，从而构成引线框架母版。

在引线框架母版边缘处设有连接条2’，与引线框架母版边缘距离最近的引脚连 接筋13’为边缘连接筋。现有技术中，在边缘连接筋和连接条2’之间形成有对称结 构的边缘引脚12’，在边缘引脚12’和连接条2’之间有一空隙14’，在塑封工艺中， 引线框母版边缘相较于中央处会产生较大的应力，边缘引脚和连接条之间的空隙使得 这种应力无法释放或者抵消掉，通常在塑封工艺完成后，如图2所示，边缘引脚12’ 易产生弯曲变形，在后续切割时，极易形成短路，产生不良品。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能够避免注塑封胶后，由于引线框架边缘引脚的弯 曲变形导致的芯片短路问题的用于方形扁平无引脚封装的引线框架。

为达到上述目的，本实用新型提供了一种用于方形扁平无引脚封装的引线框架， 其包括多个引线框单元和位于多个所述引线框单元外周的框型连接条，每一所述引线 框单元包括中央支撑盘和设置在所述中央支撑板外周的多个引脚组，每一所述引脚组 包括多个并排且间隔设置的引脚，相邻两所述引线框单元的两所述引脚组通过引脚连 接筋相连接，其中，所述框型连接条靠近边缘的各所述引脚组处分别设有固定连接条 组，每一所述固定连接条组包括多个并排且间隔设置的固定连接条，相邻的所述固定 连接条组和所述引脚组通过边缘连接筋相连接。

如上所述的用于方形扁平无引脚封装的引线框架，其中，相邻的所述固定连接条 组和所述引脚组中的各固定连接条和各所述引脚一一对应设置。

如上所述的用于方形扁平无引脚封装的引线框架，其中，每一所述引脚组中的各 所述引脚等间隔排布。

如上所述的用于方形扁平无引脚封装的引线框架，其中，所述引脚朝向所述中央 支撑盘一侧的宽度大于所述引脚背向所述中央支撑盘一侧的宽度。

如上所述的用于方形扁平无引脚封装的引线框架，其中，所述固定连接条的宽度 等于所述引脚朝向所述中央支撑盘一侧的宽度。

如上所述的用于方形扁平无引脚封装的引线框架，其中，所述固定连接条的宽度 等于所述引脚背向所述中央支撑盘一侧的宽度。

如上所述的用于方形扁平无引脚封装的引线框架，其中，所述框型连接条上设有 多个间隔设置的通孔。

如上所述的用于方形扁平无引脚封装的引线框架，其中，各所述通孔均呈长条状。

如上所述的用于方形扁平无引脚封装的引线框架，其中，各所述通孔的宽度相同。

与现有技术相比，本实用新型的优点如下：

本实用新型提供的用于方形扁平无引脚封装的引线框架，在塑封工艺中，通过固 定连接条释放引线框架边缘处产生的应力，从而有效减小了引线框架边缘的应力，避 免了边缘处引脚的弯曲变形，提高了边缘引脚的稳固性，进而保证了成品的品质。

附图说明

以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范 围。其中：

图1是现有技术中引线框架的结构示意图；

图2是图1所示的引线框架在塑封工艺完成后的结构示意图；

图3是根据本实用新型一实施例提供的用于方形扁平无引脚封装的引线框架的 结构示意图。

附图标号说明：

1’-引线框单元；11’-中央支撑盘；12’-引脚；13’-引脚连接筋；14’-空隙； 2’-连接条；

1-引线框单元；11-中央支撑盘；12-引脚；13-引脚连接筋；2-框型连接条；21- 通孔；3-固定连接条；4-边缘连接筋。

具体实施方式