[实用新型]一种塑封模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体塑封领域，尤指一种塑封模具。

背景技术

半导体产业的上升推动着国内封装技术的进步，半导体制造业正慢慢 进入成熟阶段，封装形式也由传统的单芯片封装向多芯片封装形式转变。 封装形式的转变，导致封装模具应用技术不断提高，传统的单注射头塑封 模具已满足不了封装要求，故，多注射头塑封模具应用产生。

多注射头塑封模具在塑封时，可以同时对多条电路板进行塑封，而对 于需要封装的电路板来说，一般每条电路板上均会有若干数量的残板，这 些残板在前段制程中为节省成本不会上零件，注塑时残板多的电路板会消 耗更多的塑封胶，而残板少的电路板则会消耗较少的塑封胶，塑封胶的使 用量不同导致模压不均；由于塑封胶在塑封时会加热熔化处于流动状态， 模压不均引起模流不平衡，最终使封装的电路板产生气孔及注塑溢胶等不 良。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种塑封模具，解决模压不均导致模流不平衡使 产品不良的问题，进一步解决塑封胶材料浪费的问题，节省资源。

本实用新型提供的技术方案如下：

一种塑封模具，包括流道和成型型腔；所述流道包括多个主胶道和多个分 胶道；所述主胶道通过所述分胶道与所述成型型腔连接；所述成型型腔中设有 PCB安装位；相邻的所述主胶道之间通过连通结构连接。

进一步优选地，相邻的所述主胶道之间的所述连通结构的数量为多个。

进一步优选地，所述连通结构为网状结构，多个主胶道通过所述网状结构 互相连通。

进一步优选地，所述连通结构为凹槽。

进一步优选地，所述凹槽的形状为两边平行的结构。

进一步优选地，所述凹槽的宽度为2mm，高度为1mm。

进一步优选地，所述凹槽的形状为文丘里结构。

进一步优选地，所述塑封模具，还包括：多个加料腔和多个用于缓冲的弹 簧；所述加料腔与主胶道连接，所述加料腔设置在主胶道下方；所述弹簧的数 量与所述加料腔的数量相同；所述加料腔和所述弹簧连接，所述弹簧设置于所 述加料腔的下方。

与现有技术相比，本实用新型的技术效果在于：

1、现有的塑封模具中各主胶道之间是独立、不连通的结构，本实用 新型的塑封模具中各主胶道通过连通结构连接，可以使流道中的塑封胶互 相补偿，使主胶道中多余的塑封胶通过连通结构流到拥有较少塑封胶的主 胶道中，以平衡膜压，减少气孔、溢胶等不良情况。

2、各主胶道之间的连通结构可以为多个，是为了快速进行模流互补， 通过多个连通结构，塑封胶有足够的空间进行流通。

3、网状的连通结构使一个主胶道可以同时连通多个主胶道，提升了模流 互补的速度，平衡模压的效果显著。

4、多注射头封装模具包括上模和下模，连通结构为凹槽时，另外一半 的整板结构压合在凹槽处时，则形成了管道结构，可以顺利进行塑封制程；且 凹槽的结构也节省了模具的生产材料。

5、两边平行的凹槽结构，设计简单，便于加工生产。

6、生产过程中，在此凹槽的宽度和高度的情况下，效率最高、生产效果最 理想。

7、文丘里结构使凹槽中的塑封胶加速流通、互相补偿，进一步提升了塑封 效果。

8、因多注射头塑封模具中各注射头是同步工作，每个加料腔中树脂体积的 差别可能会造成冲填疏松的问题，因此需要在每个加料腔下设置有弹簧对其进 行缓冲；加料腔中的塑封胶经过高温高压熔化后，通过主胶道、分胶道注入成 型型腔中对产品进行塑封。

本实用新型中带连通结构的塑封模具，使各主胶道的塑封胶可以进行互相 补偿，平衡各剩余塑封料对弹簧的压力情况，缓解塑封时产生的气孔、溢胶等 现象，提高了产品良率。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明：

图1是现有技术塑封制程的剖面示意图；

图2是本实用新型一个实施例的俯视图；

图3是本实用新型的一个实施例中文丘里结构示意图。

附图标号说明：

1.成型型腔，2.主胶道，3.分胶道，4.加料腔，5.弹簧，6.PCB板，7.零件， 8.连通结构，9.文丘里结构。

具体实施方式