[实用新型]LED封装结构以及LED随身灯有效
| 申请号： | 201620080334.9 | 申请日： | 2016-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN205488204U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 林金填;蔡金兰;李超 | 申请（专利权）人： | 旭宇光电（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 以及 随身 | ||
【权利要求书】：
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