[实用新型]具有高接合强度的多层结构的转接介面板

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶圆测试领域，特别涉及一种具有高接合强度的多层结构的转接介面板。

背景技术

在半导体产业的制造流程上，主要可分成IC设计、晶圆工艺、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。而其中所谓的晶圆测试步骤，就是对晶圆上的每颗晶粒进行电性特性检测，以检测出并淘汰晶圆上的不合格晶粒。更进一步来说，当进行晶圆测试时，主要是利用晶圆探针卡上的探针刺入晶粒上的接触垫(Pad)以形成电性接触，然后再将经由探针所测得的测试信号送往自动测试设备(ATE)进行分析与判断，以取得晶圆上的每颗晶粒的电性特性测试结果，如此一来，便可防止“晶圆于上游工艺产生缺陷后仍继续加工至完成品产出”的情况。

由于探针卡不易制造且造价昂贵，目前业界多利用“晶圆测试用连接器直接接触晶圆”的电性导通方式来取代习用“以昂贵的探针卡连接探头与载板”的电性导通方式。晶圆测试用连接器主要包括一转接介面板(Interposer)与一PCB母板(ProbecardPCB)，而上述两者之间常使用锡球焊接的方式以形成电性接点。但是，这类的晶圆测试用转接介面板的剖面结构如图1所示，存在因受到如下热冲击而发生损坏的问题：1.植锡球时的热冲击；2.电镀程序中的镀层应力变化；3.解焊重工的热冲击，但以应用过程受高热的破坏力为最大。

随着半导体工艺技术的进步，半导体元件的尺寸愈来愈小，而积体电路也愈来愈精密，使得晶圆层级的分析量测越趋困难。

除了积体电路运作时的准确性及效率必需提高的外，晶圆、半导体元件及积体电路的测试技术是在诸多新元件、工艺技术及新材料开发等，所不可或缺的重要技术，特别是晶圆层级的测试更为重要。

因此，本新型实用新型发明人有鉴于常用的转接介面板的设计实在有其改良的必要性，遂以其多年从事相关领域的设计及制造经验，积极地研究如何能在有效节省成本的前提下完成各式晶圆测试需求，在各方条件的审慎考量下终于开发出本新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种晶圆测试介面组件及其转接介面板的改良结构，目的在于解决采锡球焊接方式构装电性接点所产生的缺点，以及改善常用的操作方式。

为实现上述目的及功效，本实用新型采用以下技术方案：一种具有高接合强度的多层结构的转接介面板，适用于晶圆测试，该具有高接合强度的多层结构的转接介面板包括一核心基板及至少一薄膜层结构。该核心基板的表面上设有一线路层，该线路层具有至少一导线线头；该薄膜层结构迭设于该核心基板的表面上并覆盖该线路层，该薄膜层结构具有至少一导电盲孔，且至少一该导电盲孔的底端导体同时接触相对应的至少一该导线线头及该核心基板的部分表面。

在本实用新型的一个实施例中，至少一该导电盲孔包含一电性接触部及一从该电性接触部延伸所形成的周边接触部，该电性接触部与至少一该导线线头相互接触，该周边接触部与该薄膜层结构的部分表面相互接触。

在本实用新型的一个实施例中，至少一该导电盲孔的该电性接触部具有一相对应于该导线线头的主要区域及一围绕于该主要区域的其中一部分的周边区域，而该周边接触部从该周边区域延伸所形成。

在本实用新型的一个实施例中，该周边区域进一步围绕该主要区域的其余部分。

在本实用新型的一个实施例中，该薄膜层结构上设有一电性连接垫。

在本实用新型的一个实施例中，由该电性连接垫所延伸的多个最表层晶圆测试点呈矩阵式排列或环绕式排列。

本实用新型另外采用以下技术方案：一种具有高接合强度的多层结构的转接介面板，适用于晶圆测试，该具有高接合强度的多层结构的转接介面板包括依序迭设而成的多个薄膜层结构。其改良在于，任一该薄膜层结构具有至少一第一导电盲孔，任一该薄膜层结构的表面上设有一电性连接至少一该第一导电盲孔的互连层，且该互连层包含至少一导线线头，而另一该薄膜层结构具有至少一第二导电盲孔，且至少一该第二导电盲孔的底端导体同时接触相对应的至少一该导线线头及任一该薄膜层结构的部分表面。

在本实用新型的一个实施例中，至少一该第一导电盲孔及至少一该第二导电盲孔各包含一电性接触部及一从该电性接触部延伸所形成的周边接触部，该电性接触部用以与相对应的至少一该导线线头相接触，该周边接触部用以与任一该薄膜层结构的部分表面相接触。

在本实用新型的一个实施例中，至少一该第一导电盲孔及至少一该第二导电盲孔的该电性接触部具有一相对应于该导线线头的主要区域及一围绕于该主要区域的其中一部分的周边区域，而该周边接触部从该周边区域延伸所形成。