[实用新型]一种基于正反馈的堆叠结构的射频功率放大器有效

专利信息
申请号: 201620082094.6 申请日: 2016-01-26
公开(公告)号: CN205320039U 公开(公告)日: 2016-06-15
发明(设计)人: 林俊明;章国豪;张志浩;余凯;黄亮 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: H03F1/32 分类号: H03F1/32;H03F1/42;H03F1/52;H03F1/56;H03F3/19;H03F3/21;H03F3/24
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 刘媖
地址: 510090 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 正反馈 堆叠 结构 射频 功率放大器
【权利要求书】:

1.一种基于正反馈的堆叠结构的射频功率放大器,其特征在于:该射频功 率放大器包括输入匹配电路,输出宽带匹配电路,偏置电路A,偏置电路B, 以及至少由两个晶体管漏极源极相连堆叠起来的功率放大电路;其中,射频信 号源通过所述输入匹配电路连接所述功率放大电路的最底层的晶体管的栅极, 所述偏置电路B连接所述最底层晶体管的栅极;所述偏置电路A连接所述功 率放大电路的除所述最底层晶体管的其余晶体管的栅极;所述其余晶体管的栅 极和源极之间连接有反馈电容;所述功率放大电路最上层的晶体管的漏极通过 所述输出宽带匹配电路连接负载。

2.根据权利要求1所述的基于正反馈的堆叠结构的射频功率放大器,其特 征在于:所述偏置电路A和偏置电路B由一个整合的偏置电路代替。

3.根据权利要求1所述的基于正反馈的堆叠结构的射频功率放大器,其特 征在于:所述最底层晶体管的源极直接接地。

4.根据权利要求1所述的基于正反馈的堆叠结构的射频功率放大器,其特 征在于:所述偏置电路B为电阻与晶体管组成的偏置电路,偏置电路A为电 阻分压式偏置电路。

5.根据权利要求1所述的基于正反馈的堆叠结构的射频功率放大器,其特 征在于:所述功率放大电路中堆叠的晶体管的偏置电压不等分,最上层晶体管 的偏置电压最低,最下层晶体管的偏置电压最高,其余晶体管的偏置电压介于 两者之间。

6.根据权利要求1所述的基于正反馈的堆叠结构的射频功率放大器,其特 征在于:所述输出宽带匹配电路中设有二次谐波抑制电路。

7.根据权利要求1所述的基于正反馈的堆叠结构的射频功率放大器,其特 征在于:电源经滤波电路连接到所述功率放大电路的最上层的晶体管的漏极。

8.根据权利要求7所述的基于正反馈的堆叠结构的射频功率放大器,其特 征在于:所述滤波电路由滤波电容和扼流电感组成。

9.根据权利要求8所述的基于正反馈的堆叠结构的射频功率放大器,其特 征在于:所述滤波电路由低频滤波电容、高频滤波电容和扼流电感组成。

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