[实用新型]三面发光的LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装结构，更确切地说，是一种三面发光的LED封装结构。

背景技术

随着显示器的发展，轻薄化、微型化越来越受到业界及消费者的欢迎。目前，由有机发光二极管(OLED)制作而成的薄膜式显示器已经被成功制造。但受制于制作成本及技术成熟度，距离市场化还需要经历数年的努力。

传统的LED是将芯片(chip)、荧光粉、金线、封装胶等材料封装在一定尺寸的支架内，由于材料及结构设计限制，显示器中背光模组(BLU)部件中主要光学器件之一，导光板(LGP：LightGuidePlate)的厚度必须设计大于1.4mm。

随着LED技术的发展，已有更小的封装LED形式被研发出来，即CSP技术。但由于CSP属于五面发光器件，不能直接应用在显示器背光模组中。

实用新型内容

本实用新型主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种三面发光的LED封装结构。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：

一种三面发光的LED封装结构，其特征在于，所述的三面发光的LED封装结构包含一发光芯片，所述的发光芯片的上方设有一表面封装胶，所述的发光芯片的两侧分别设有一遮光条，所述的表面封装胶与所述的遮光条构成一对发光窗口。

一种采用如前述中所述的三面发光的LED封装结构的LED阵列，其特征在于，所述的三面发光的LED封装结构呈线性分布。

本实用新型的三面发光的LED封装结构具有以下优点：发光芯片发出的光线从表面封装胶的顶部和两侧透出，形成三面出光，导光板的光源线性得到有效增强，有效防止了导光板的侧漏光，能直接应用在显示器背光模组中，效果明显，实用性强。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的三面发光的LED封装结构的平面结构示意图，此时为俯视视角；

图2为图1中的三面发光的LED封装结构的平面结构示意图，此时为剖视视角；

其中，

1、LED封装结构；2、发光芯片；3、发光窗口；4、遮光条；5、表面封装胶。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1至图2所示，该三面发光的LED封装结构1包含一发光芯片2，该发光芯片2的上方设有一表面封装胶5，该发光芯片2的两侧分别设有一遮光条4，该表面封装胶5与该遮光条4构成一对发光窗口3。

使用者可以利用该LED封装结构1得到LED阵列，这些LED封装结构1呈线性分布，从而得到线性光源。使用者也可以根据需要利用该LED封装结构1得到其他不同的光源。

使用时，如图1和图2所示，发光芯片2发出的光线从表面封装胶5的顶部和两侧透出，形成三面出光，导光板的光源线性得到有效增强，有效防止了导光板的侧漏光，能直接应用在显示器背光模组中，效果明显，实用性强。

不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。