[实用新型]一种LED灯珠的固晶机

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠制造领域，特别是一种LED灯珠的固晶机。

背景技术

随着LED技术的日益发展，LED在人们日常生活中的应用也越来越广泛。采用覆晶式封装LED，较一般的立体型LED封装的固晶方式简略许多，拥有更高的信赖度，且可避掉杂乱工艺，使得量产可行性大幅晋升。由于覆晶式LED兼具缩短高温烘烤的制程时间、高良率、导热效果佳、高出光量等优势，遂于市场脱颖而出，是业界竭力开展的技术。

一般来说，覆晶式LED封装的制程包括固晶、点胶、长烤等工序。其中，固晶工序包括涂覆、贴片、加热等步骤。并且，现有技术中通常采用不同的设备来执行固晶工序中的各步骤。例如，利用固晶机来执行涂覆、贴片步骤，并且利用干燥箱来执行加热步骤。这样，在整个固晶工序中，需要将中间制品（半成品）从执行当前步骤的设备转移到执行下一步骤的设备。然而，在这样的转移过程中，锡膏等物料容易被氧化或混入杂质等，由此导致中间制品被污染，从而降低了覆晶式LED封装的良品率。例如：由于锡膏被氧化或锡膏中混入了杂质等，使得后续LED芯片与基板焊接过程中接触不良，从而降低了覆晶式LED封装的良品率。

CN203481262U的文献公开了一种固晶机，用于将LED芯片覆晶式封装在基板上。该固晶机包括：机台，其上能够放置有基板；涂覆单元，用于将锡膏涂覆在置于机台上的基板的导电图案上；贴片单元，用于将LED芯片覆盖在置于机台上并且涂覆有锡膏的基板上，以使LED芯片的正电极和负电极能够经由锡膏与基板的导电图案电性连接；以及加热单元，用于对置于机台上并覆盖有LED芯片的基板进行加热，以使锡膏熔化，从而使得LED芯片的正负电极经由锡膏与基板的导电图案电性接触。固晶机使得覆晶封装LED芯片的固晶工序能够在同一机台上完成，有效避免在工序转移过程中半成品被污染的问题，从而提高了覆晶封装LED芯片的良品率。

现有技术中的固晶机由于通常需要在同一工作台上依次加工多个LED芯片，锡膏涂覆至锡膏熔化的时间仍然过长。

在本实用新型中热风管位于取芯摆臂两侧，热风管用于在取芯摆臂在预定位置放置LED芯片后对锡膏层附近位置吹高温气体，使锡膏层融化缩短了锡膏涂覆至锡膏熔化的时间。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种LED灯珠的固晶机，缩短锡膏涂覆至锡膏熔化的时间。

为达上述优点，本实用新型提供一种LED灯珠的固晶机，所述LED灯珠的固晶机包括：取芯摆臂、热风管；

所述热风管位于取芯摆臂两侧，热风管用于在取芯摆臂在预定位置放置LED芯片后对锡膏层附近位置吹高温气体，使锡膏层融化。

附图说明

图1所示为本实用新型第一实施例的LED灯珠的固晶机的结构示意图。

附图标记说明：

10：LED灯珠的固晶机、11：取芯摆臂、13：热风管、21：LED芯片、23：电极、25：锡膏层、27：导电图案、29：基板。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

请参见图1，本实用新型第一实施例的LED灯珠的固晶机10包括：取芯摆臂11、热风管13。热风管13位于取芯摆臂11两侧。LED灯珠的固晶机10用于抓取LED芯片21与基板29上通过锡膏层25连接固定，并使电极23与基板29上的导电图案27通过锡膏层25电连接。

取芯摆臂11可以吸取或放置LED芯片21，在取芯摆臂11在预定位置放置LED芯片21后，取芯摆臂11可以对LED芯片21施加一定的压力。

热风管13用于在取芯摆臂11在预定位置放置LED芯片21后对锡膏层25附近位置吹高温气体，使锡膏层25融化。热风管13优选由保温材料制成。热风管13与取芯摆臂11固定连接或可拆卸连接。

热风管13还包括弯曲部131和喷嘴133。弯曲部131用于使高温气流的出口朝向锡膏层25。喷嘴133的内径逐渐变小，这样可以使热风管13内的气流更高效的喷向锡膏层25，还可以减小高温气流对工作台上其他部件或LED灯零件的影响。

综上，本实用新型的至少具有以下的优点:

在本实用新型中热风管位于取芯摆臂两侧，热风管用于在取芯摆臂在预定位置放置LED芯片后对锡膏层附近位置吹高温气体，使锡膏层融化缩短了锡膏涂覆至锡膏熔化的时间。

以上，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化和修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。