[实用新型]导热焊盘及具有其的QFP芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201620089186.7 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN205621718U | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 谭章德;康燕;施现伟;张东盛 | 申请（专利权）人： | 珠海格力节能环保制冷技术研究中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 赵囡囡;梁文惠 |
| 地址： | 519070 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 具有 qfp 芯片 封装 结构 | ||
【说明书】：
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