[实用新型]一种微型化NFC天线有效

专利信息
申请号: 201620101492.8 申请日: 2016-01-29
公开(公告)号: CN205355252U 公开(公告)日: 2016-06-29
发明(设计)人: 刘少鹏;林益谦;郑欣霏 申请(专利权)人: 东莞市仕研电子通讯有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q7/06
代理公司: 广州天河恒华智信专利代理事务所(普通合伙) 44299 代理人: 姜宗华
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 微型 nfc 天线
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种微型化NFC天线。

背景技术

近场通讯(NFC)技术是一种近距离的高频无线通信技术,可用距离约为10厘米,可以实现电子身份识别或者数据传输,比如信用卡、门禁卡等功能。早期借助这项技术,用户可以用手机替代公交卡、银行卡、员工卡、门禁卡、会员卡等非接触式智能卡,还能在轻松的读取广告牌上附带的RFID标签信息。

近场通讯(NFC)需要通过NFC天线实现其身份识别或这数据传输的功能。目前,有的NFC天线有金属线圈、电路软板(FPC)以及铁氧体组成,金属线圈在软板制作过程中形成在电路软板上,在把电路软板与铁氧体贴合。然而电路软板的制作会大大增加NFC天线的成本,而且导致在NFC天线制造过程中需要设置电路软板贴合这一工艺,从而增加了制造工艺的复杂性,尤其对于微型化NFC天线的制造,电路软板的贴合十分不方便。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述问题而提供的一种微型化NFC天线,所述NFC天线的主体依次由第一保护涂层,铁氧体和第二保护涂层组成,所述第一保护涂层,所述铁氧体和所述第二保护涂层上分别设有通孔,所述第一保护涂层的通孔,所述铁氧体的通孔和所述第二保护涂层的通孔相互对齐,所述通孔内设有导电体,所述NFC天线还具有线圈,所述第一保护涂层和所述第二保护涂层上设有所述线圈的线路,所述第一保护涂层和所述第二保护涂层上的线路通过所述通孔内的导电体连通,所述线圈的两端分别设有电极。

优选地,所述第一保护涂层和所述第二保护涂层为绝缘保护涂层。

优选地,所述第一保护涂层和所述第二保护涂层为环氧树脂保护涂层。

优选地,所述线圈两端的电极都位于所述第一保护涂层或者都位于所述第二保护涂层上。

优选地,所述NFC天线的主体呈长方体形状。

优选地,所述主体的长度小于或等于37mm,宽度小于或等于21mm,高度为0.12mm。

优选地,所述导电体为导电膏或导电胶或导电胶带。

本实用新型的有益效果在于:具有上述结构的NFC天线,由于直接在铁氧体上设置保护涂层,线圈的线路设在保护涂层上,因此不需要制作电路软板,也不需要贴合电路软板和铁氧体,节省了制作成本,简化了制造工艺,而且有利于NFC天线的微型化。

附图说明

图1为本实用新型NFC天线的示意图;

图2为本实用新型NFC天线的另一示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步阐述:

如图1和图2所示,本实用新型涉及一种微型化NFC天线,NFC天线1的主体大致呈长方体形状,主体依次由第一保护涂层101,铁氧体102和第二保护涂层103组成,其中,第一保护涂层101和第二保护涂层103为绝缘保护涂层。更具体的,在本实施例中,第一保护涂层101和第二保护涂层103为环氧树脂保护涂层,通过涂抹或喷晒的方式设置在铁氧体102上。铁氧体102能吸收投射到其表面的电磁波能量,在该NFC天线1安装到电子设备中后,可吸收电子设备中其他装置泄露的电磁辐射,能达到消除电磁干扰的目的。此外,长方体主体的长度小于或等于37mm,宽度小于或等于21mm,高度为0.12mm。

在第一保护涂层101、铁氧体102和第二保护涂层103上设置有通孔13,通孔13里设有导电体。且第一保护涂层101、铁氧体102和第二保护涂层103上的通孔13相互对齐。其中该导电体可以是导电膏或导电胶或导电胶带。

NFC天线1具有线圈11,第一保护涂层101和第二保护涂层103上设有发射或接收信号用的线圈11的线路,第一保护涂层101和第二保护涂层103上的线圈11线路通过上述通孔13的导电体连通,从而形成一根完整的线圈11,并且该线圈11环绕铁氧体102设置。在线圈11的线路制作过程中,可以在第一保护涂层101和第二保护涂层103的上方镀一层铝箔,并通过刻蚀或镭雕的方式形成线路。

线圈11的两端分别设有电极12,电极12用于将线圈11与外部设备或电路形成电连接。优选地,线圈11的两端的电极12都位于第一保护涂层101或都位于第二保护涂层103上,这样能使电极12连接时十分方便,而且节省空间。

具有上述结构的NFC天线,由于直接在铁氧体上设置保护涂层,线圈的线路设在保护涂层上,因此不需要制作电路软板,也不需要贴合电路软板和铁氧体,节省了制作成本,简化了制造工艺,而且有利于NFC天线的微型化。

以上所述实施例,只是本实用新型的较佳实例,并非来限制本实用新型的实施范围,故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本实用新型专利申请范围内。

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