[实用新型]一种华夫板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子加工中洁净设备领域，具体涉及一种华夫板。

背景技术

华夫板即井字梁缕空楼板，当今高科技电子厂房（液晶显示器、芯片、半导体等）因为生产工艺的特殊要求，对生产车间的洁净度要求非常严格，这种高洁净度要求的无尘车间通常采用垂直直流层型的气流组织模式；为了保证这种大面积生产车间的空气洁净度，需要车间上下楼层建立洁净空调通风系统，在做车间主体建设时使用井字梁通风模板架构，这种井字梁通风模板在建筑楼层中均匀的预留大量孔洞，使上下楼层形成洁净空间的悬浮颗粒，以达到车间所需要洁净度要求。华夫板及井字梁通风模板的一种，传统的SMC一体模压成型华夫板在建筑当中，由于形状的固定和功能的单一性导致成本较高，施工安装复杂。

发明内容

本实用新型的目的是为了克服上述现有技术的不足而提供一种安装简便快捷，且节省成本的华夫板。

本实用新型提供的华夫板，包括底板、镀锌筒、装配环和盖板；所述底板上设有通风孔以及环绕所述通风孔的定位环，所述定位环与所述底板一体模压成型；所述装配环的一端套接在所述定位环的外壁上，所述装配环的另一端套接在所述镀锌筒底部的外壁上；所述镀锌筒的顶部由所述盖板所封盖，所述盖板上设有与通风孔相连通的透气孔。

优选的，每一块所述底板由隔离筋间隔成4个均等分子底板，每一个子底板上设有一个所述通风孔。

优选的，所述镀锌筒呈圆柱筒状，所述镀锌筒的直径范围为350mm～390mm，所述镀锌筒的壁厚范围为0.6mm～1mm，所述镀锌筒的内壁和外壁附着有烤漆喷涂层，所述烤漆喷涂层的抗静电值范围为1.0*10⁴Ω～1.0*10⁸Ω。

优选的，所述镀锌筒的外壁与所述装配环的内壁之间灌注有固体胶。

优选的，所述盖板的内表面设有多条凸筋，所述多条凸筋相交形成格栅。

优选的，所述镀锌筒与所述盖板连接的一端设有收容所述盖板的卡槽。

本实用新型提供的华夫板，设有套接镀锌筒和定位环的装配环，这样可以在工厂就先将镀锌筒套接在装配环上，施工安装现场只需将装配环与定位环固定，就可以将镀锌筒安装在底板上，提高了镀锌筒与底板通风孔的同轴度。通过设置装配环，镀锌筒能快捷且简便的安装至底板上，降低了镀锌筒的安装成本，而且既不不影响华夫板的外观又能保证镀锌筒的通风性能。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是华夫板的立体图。

图2是盖板的后视图。

以下是上述附图中附图标记所对应的零部件名称：底板10、通风孔11、定位环12、隔离筋13、镀锌筒20、装配环30、盖板40、透气孔41、格栅42。

具体实施方式

如图1和2所示，本实施例提高的华夫板，包括底板10、镀锌筒20、装配环30和盖板40；底板10上设有通风孔11以及环绕通风孔11的定位环12，定位环12与底板10一体模压成型；装配环30的一端套接在定位环12的外壁上，所述装配环30的另一端套接在所述镀锌筒20底部的外壁上；所述镀锌筒20的顶部由盖板40所封盖，盖板40上设有与通风孔11相连通的透气孔41。

其中，底板10通过模压一体成型，底板10的材质为SMC材质（即片状环氧树脂料），底板10由隔离筋13间隔成4个均等分的子底板，每一个子底板上设有一个所述通风孔11。根据工程需要可沿隔离筋将子底板切割成3/4的3孔板或1/2的两孔板以及单孔板。装配环30由SMC（即片状环氧树脂料）模压制成，盖板40由ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）塑料注射制成。

镀锌筒20呈圆柱形筒状，由镀锌板围成。镀锌筒20的直径范围为350mm～390mm，镀锌筒20的壁厚范围为0.6mm～1mm，镀锌筒20筒的内壁和外壁均附着有烤漆喷涂层，烤漆喷涂层的抗静电值范围为1.0*10⁴Ω～1.0*10⁸Ω。

镀锌筒20的外壁与装配环30的内壁之间灌注有固体胶。灌注有固体胶的工序在搬往施工现场之前就已经完成，即在工厂生产时就将镀锌筒20和装配环30通过固体胶安装固定好，使其成为一体。