[实用新型]IC卡整张大料的铣槽装置有效
| 申请号： | 201620106958.3 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN205414526U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 李开泰;唐广文 | 申请（专利权）人： | 沈阳友联电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B23C3/28 | 分类号： | B23C3/28 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 白振宇 |
| 地址： | 110168 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ic 卡整张 大料 装置 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳友联电子装备有限公司，未经沈阳友联电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201620106958.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：微小型通槽渐进型铣刀
- 下一篇：一种新型雕铣机结构
