[实用新型]一种新型铜线加工系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种加工制作系统设备，具体是一种新型铜线加工系统。

背景技术

为了实现芯片的功能，需要用导线将内部的芯片和外部的引脚进行连接。随着封装技术的发展，虽然已经出现不需要导线进行键合连接的封装形式，但市场上80％的封装都还是用导线进行键合封装的。因此键合线的性能将直接影响IC芯片的性能。作为键合线的金属线必须要有很好的导电导热性、低电阻，良好的延展性和硬度，很好的抗腐蚀性和抗氧化性，在极端情况下依然有较高的可靠性。而镀钯铜线的电导率比金线高出近25％。在承受相同电流时，镀钯铜线截面积比金线小，这样在微间距封装中就可以采用更细的焊线，其微间距应用性能优异，提高了功率调节器件的电流容量和性能。因此，镀钯铜线作为一种新型的铜线受到市场的追捧。而在该铜线的生产加工过程中，镀钯的方式多采用电镀和化学镀的方式，资源浪费较大。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题是克服现有技术的不足，提供一种直接对铜线进行镀层的加工系统，该加工系统节约资源，方便快捷。

为解决上述问题，本实用新型采用的技术方案是：一种新型铜线加工系统，包括单晶连铸炉、拉丝装置、镀钯装置、退火炉和绕线器，所述单晶连铸炉将铜体拉制成单晶铜杆，单晶连铸炉连接拉丝装置，拉丝装置将单晶铜杆拉丝直至拉成微细铜丝，拉丝装置后设置检测装置，检测装置由传送带连接镀钯装置，镀钯装置连接退火炉，退火炉连接绕线器；所述检测装置中包括一直径为铜线基准尺寸的圆孔；所述镀钯装置中间包括一圆孔，圆孔外侧包括一液箱。

优选的，所述镀钯装置圆孔的侧壁为海绵体制成。

优选的，所述检测装置上设置报警装置，当铜线在检测装置内卡住时，触发报警装置。

优选的，所述镀钯装置的圆孔直径可以调节。

本实用新型的有益效果在于：该装置自动化作业，大大提高了效率；并且通过独创的镀钯装置设计能够快速、均匀、绿色环保的对铜线进行涂覆；在镀钯装置后连接检测装置，检测装置内设置报警装置，当铜线尺寸不合适在检测装置内卡住时，会触发报警装置；镀钯装置圆孔的侧壁为海绵体制成能够有效吸收液箱中的镀液并适时均匀的在铜线上涂抹；同时为了适应不同尺寸铜线的镀层处理，镀钯装置的圆孔直径可以调节。

附图说明

图1是该实用新型的结构示意图。

其中附图标记如下：

1、单晶连铸炉；2、拉丝装置；3、检测装置；4、镀钯装置；5、退火炉；6、绕线器；7、液箱；8、报警装置。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步描述：

一种新型铜线加工系统，包括单晶连铸炉1、拉丝装置2、镀钯装置4、退火炉5和绕线器6，所述单晶连铸炉1将铜体拉制成单晶铜杆，单晶连铸炉1连接拉丝装置2，拉丝装置2将单晶铜杆拉丝直至拉成微细铜丝，拉丝装置2后设置检测装置3，检测装置3由传送带连接镀钯装置4，镀钯装置4连接退火炉5，退火炉5连接绕线器6；所述检测装置3中包括直径为一铜线基准尺寸的圆孔；所述镀钯装置4中间包括一圆孔，圆孔外侧包括一液箱7。

镀钯装置4圆孔的侧壁为海绵体制成，所述检测装置3上设置报警装置8，当铜线在检测装置3内卡住时，触发报警装置8，镀钯装置4的圆孔直径可以调节。

本实用新型的有益效果在于：该装置自动化作业，大大提高了效率；并且通过独创的镀钯装置4设计能够快速、均匀、绿色环保的对铜线进行涂覆；在镀钯装置4后连接检测装置3，检测装置3内设置报警装置8，当铜线尺寸不合适在检测装置3内卡住时，会触发报警装置8；镀钯装置4圆孔的侧壁为海绵体制成能够有效吸收液箱7中的镀液并适时均匀的在铜线上涂抹；同时为了适应不同尺寸铜线的镀层处理，镀钯装置4的圆孔直径可以调节。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制。任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的构造及工作原理对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。