[实用新型]一种人工合成的石墨膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种人工合成的高纯度石墨膜，适合用于各种电子产品的电路板及芯片。

背景技术

目前人工合成的石墨膜，主要应用于空间有限的电子设备中，如手机、PAD等的高功率芯片、各种电子产品的电池、无线基站等需要降温的环境。信息产品散热市场上，高端石墨高导热膜的生产主要由松下等跨国公司垄断；国产石墨高导热膜由于性能、品质等原因，只能占领初级市场，甚至难为客户提供整张的A级石墨高导热膜品。

发明内容

针对以上情况，本实用新型的目的在于提供了一种新型大尺寸高纯度石墨膜，该产品采用将聚乙烯亚胺膜压合后，经过炭化炉的处理，使得聚乙烯亚胺膜的分子结构发生改变，使得材料径向尺寸变大。

本实用新型的技术方案是通过以下方式实现的：一种人工合成的石墨膜，由上防护膜、石墨膜、下防护膜组成，石墨膜位于上防护膜和下防护膜的中间，其特征在于：所述的石墨膜由80层聚酰亚胺薄膜叠加而层。

所述的石墨膜在径向方向逐渐变大，在厚度方向逐渐减小。

本实用新型，解决了大尺寸石墨膜在石墨化结构形成过程中一致性差的问题，产品厚度公差范围控制在±2μm以内；密度达到2.25g/cm³左右,石墨化率可以达到74.4%。可用于空间有限的电子设备中，如手机、PAD等的高功率芯片、各种电子产品的电池、无线基站等需要降温的环境。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图2是石墨膜的示意图。

具体实施方式

由图1知，一种人工合成的石墨膜，由上防护膜1、石墨膜2、下防护膜3组成，所述的上防护膜1和下防护膜3附着在石墨膜2上。

由图2知，所述的石墨膜2是由80层聚酰亚胺薄膜叠加而层。叠层的石墨膜2放入碳化炉体内进行加热。碳化炉将聚乙烯亚胺膜进行碳化，石墨膜2在2500℃-2800℃的炭化炉中进行炭化处理，再经过200kg/cm²机械加压而成。石墨膜2的密度逐渐的变大，其径向面积逐渐变大，而石墨膜2的厚度逐渐变小。直到被加热到2800℃后，石墨膜2的密度达到2.25g/cm³左右,石墨化率可以达到74.4%。