[实用新型]一种适于前掌脚形记忆定型的结构层及用其制造的鞋

说明书

技术领域

本实用新型涉及制鞋技术领域，特别是涉及一种适于前掌脚形记忆定型的结构层及用其制造的鞋。

背景技术

人体的脚部的前掌，众所周知，并不是平整的，而是呈现凹凸不平的脚形。然而，现有技术中生产的鞋，其前掌部分一般为单纯平面或单纯曲面，即，现有技术中生产的鞋，并没有考虑前掌脚形的凹凸不平，更没有考虑每个人的脚部前掌形状的不一致性，从而使得所在制备的鞋不够舒适。由于现有技术中制造的鞋，没有根据每个人前掌脚形的不同而设计，从而使得消费者在穿着时，一方面不够舒适，另一方面使得人体站立时由于脚部前掌的抓地力不够理想而导致不够平稳。长此以往，这类型的鞋也不适于改善人体脚部的健康。

发明内容

本实用新型的目的之一在于针对现有技术中的不足之处而提供一种适于前掌脚形记忆定型的结构层，该适于前掌脚形记忆定型的结构层能够根据每个人的脚部前掌形状的不同，而在穿着的过程中产生记忆定型，以形成与脚部前掌形状一致的脚模，进而使脚部感觉非常舒适，且使人体站立时也非常平稳。

本实用新型的目的之二在于针对现有技术中的不足之处而提供一种用适于前掌脚形记忆定型的结构层制造的鞋，该用适于前掌脚形记忆定型的结构层制造的鞋能够根据每个人的脚部前掌形状的不同，而在穿着的过程中产生记忆定型，以形成与脚部前掌形状一致的脚模，进而使脚部感觉非常舒适，且使人体站立时也非常平稳。

为达到上述目的之一，本实用新型通过以下技术方案来实现。

提供一种适于前掌脚形记忆定型的结构层，包括由软木颗粒粘结而成的软木层主体，所述软木层主体设置为具有微孔的疏松结构；

所述软木层主体的厚度设置为2.5mm~5mm；

所述软木颗粒的粒径设置为1mm~2mm。

所述微孔的孔径设置为50μm~150μm。

优选的，所述微孔的孔径设置为100μm。

优选的，所述软木层主体的厚度设置为4mm。

优选的，所述软木颗粒的粒径设置为1.5mm。

为达到上述目的之二，本实用新型通过以下技术方案来实现。

本实用新型还提供一种用适于前掌脚形记忆定型的结构层制造的鞋，包括上述所述的一种适于前掌脚形记忆定型的结构层，所述的一种适于前掌脚形记忆定型的结构层设置于鞋的前掌部，并设置于鞋大底和鞋中底之间；

所述鞋大底的下方设置有鞋跟；

所述鞋中底的上方还设置有软承压结构，所述软承压结构包括用于与足底触接的皮质层、以及与所述皮质层贴合的弹性层。

所述皮质层均匀布设有第一微孔，所述弹性层均匀布设有第二微孔；

所述第一微孔和所述第二微孔相互连通。

本实用新型的有益效果：

（1）本实用新型提供的一种适于前掌脚形记忆定型的结构层，包括由软木颗粒粘结而成的软木层主体，软木层主体设置为具有微孔的疏松结构；软木层主体的厚度设置为2.5mm~5mm；软木颗粒的粒径设置为1mm~2mm。该适于前掌脚形记忆定型的结构层能够根据每个人的脚部前掌形状的不同，而在穿着的过程中因温度和重力的作用下产生记忆定型，以形成与脚部前掌形状一致的脚模，进而使脚部感觉非常舒适，且使人体站立时也非常平稳。另外，由于软木层主体设置为具有微孔的疏松结构，一方面使得该适于前掌脚形记忆定型的结构层易于根据脚部前掌形状而产生记忆定型以形成脚模，另一方面使得该适于前掌脚形记忆定型的结构层具有透气排汗的优点。

（2）本实用新型还提供一种用适于前掌脚形记忆定型的结构层制造的鞋，包括上述所述的一种适于前掌脚形记忆定型的结构层，该适于前掌脚形记忆定型的结构层设置于鞋的前掌部，并设置于鞋大底和鞋中底之间；鞋大底的下方设置有鞋跟；鞋中底的上方还设置有软承压结构，软承压结构包括用于与足底触接的皮质层、以及与皮质层贴合的弹性层。该用适于前掌脚形记忆定型的结构层制造的鞋能够根据每个人的脚部前掌形状的不同，而在穿着的过程中因温度和重力的作用下产生记忆定型，以形成与脚部前掌形状一致的脚模，进而使脚部感觉非常舒适，且使人体站立时也非常平稳。另外，该软承压结构使得该用适于前掌脚形记忆定型的结构层制造的鞋能够很好地与足底弧度相贴合，并产生记忆定型的效果，并且具有物理排气的作用。

附图说明

图1是本实用新型的一种适于前掌脚形记忆定型的结构层的结构示意图。

图2是本实用新型的一种用适于前掌脚形记忆定型的结构层制造的鞋的结构示意图。