[实用新型]一种手机电路板元器件拆焊防护工装有效
申请号: | 201620114486.6 | 申请日: | 2016-02-04 |
公开(公告)号: | CN205324934U | 公开(公告)日: | 2016-06-22 |
发明(设计)人: | 陈慕君;邱海燕;雷焘荣;陈谨青;陈智刚;刘胜来;韦怡;施优良 | 申请(专利权)人: | 陈谨青 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 330030 江西省南昌市青*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 电路板 元器件 防护 工装 | ||
1.一种手机电路板元器件拆焊防护工装,其特征是:包括工具台底座(1),左 右方向旋钮(2),托盘(3),隔热隔板(4),放置元器件模板孔(5),固定电路 板弹簧(6),左右方向旋钮底座(7),上下方向旋钮(8),上下方向旋钮底座(9); 工具台底座(1)位于底部,工具台底座(1)上面是上下方向旋钮底座(9)及 上下方向旋钮(8),上下方向旋钮(8)上面是左右方向旋钮底座(7)及左右方 向旋钮(2),旋钮(2)上面是放置电路板的托盘(3),托盘(3)最左端安装了 固定电路板弹簧(6),托盘(3)上面是隔热隔板(4),隔热隔板(4)中间有个 放置元器件模板孔(5);所述托盘(3),采用铝合金制,大小为320mmⅹ90mm, 离地面高度为75mm。
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