[实用新型]具有非接触式密保芯片的流体盒装置有效
申请号: | 201620114718.8 | 申请日: | 2016-02-04 |
公开(公告)号: | CN205326509U | 公开(公告)日: | 2016-06-22 |
发明(设计)人: | 傅宏文;王卫刚 | 申请(专利权)人: | 北京赛腾标识系统股份公司 |
主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 韩嫚嫚 |
地址: | 101312 北京市顺*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 接触 式密保 芯片 流体 盒装 | ||
1.一种具有非接触式密保芯片的流体盒装置,其特征在于,所述具有非接触式 密保芯片的流体盒装置包括:
壳体,其侧壁设有开口,所述壳体的侧壁嵌入密保芯片,所述密保芯片位于所述 开口的上方;
能收缩的流体盒,其位于所述壳体的内部,所述流体盒的侧壁设有出液管,所述 出液管穿设于所述开口;
流体盒座,其侧壁设有接嘴针,所述接嘴针与所述出液管相连,所述流体盒座上 安装有能与所述密保芯片无线连接的读卡器,所述读卡器位于所述接嘴针的上方,所 述壳体能滑动地设于所述流体盒座。
2.根据权利要求1所述的具有非接触式密保芯片的流体盒装置,其特征在于, 所述壳体的侧壁的内壁面凹设有凹槽,所述密保芯片位于所述凹槽内。
3.根据权利要求1所述的具有非接触式密保芯片的流体盒装置,其特征在于, 所述密保芯片通过胶粘剂粘附于所述壳体的侧壁的内壁面。
4.根据权利要求1所述的具有非接触式密保芯片的流体盒装置,其特征在于, 所述壳体包括上壳体和下壳体,所述上壳体的下端周缘凸设多个锁止片,所述下壳体 设有多个锁止槽,所述锁止片与所述锁止槽一一对应卡设。
5.根据权利要求4所述的具有非接触式密保芯片的流体盒装置,其特征在于, 所述上壳体的侧壁的下端凸设U形卡座,所述下壳体侧壁的上端凹设卡槽,所述U 形卡座位于所述卡槽内而形成所述开口。
6.根据权利要求1所述的具有非接触式密保芯片的流体盒装置,其特征在于, 所述壳体分别于其前壁面和后壁面设有定位凹槽,所述定位凹槽位于靠近所述壳体底 壁与所述壳体侧壁的边角,所述流体盒座设有两个定位凸块,两个所述定位凸块分别 位于所述流体盒座的前壁面和后壁面,所述定位凸块卡设于所述定位凹槽。
7.根据权利要求6所述的具有非接触式密保芯片的流体盒装置,其特征在于, 所述壳体底壁与所述壳体侧壁的接线的两端分别设有扩口缝隙,所述扩口缝隙分别于 所述壳体底壁和所述壳体侧壁上自所述接线向远离所述接线渐缩。
8.根据权利要求1所述的具有非接触式密保芯片的流体盒装置,其特征在于, 所述流体盒座的底面设有键槽,所述壳体的底壁凸设滑动键,所述滑动键能滑动地卡 设于所述键槽。
9.根据权利要求8所述的具有非接触式密保芯片的流体盒装置,其特征在于, 所述键槽和所述滑动键的横截面均呈T形。
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