[实用新型]一种一次成型双密度减震鞋大底有效

专利信息
申请号: 201620116618.9 申请日: 2016-02-05
公开(公告)号: CN205358425U 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 张伙生 申请(专利权)人: 福州市昊旺材料科技有限公司
主分类号: A43B13/12 分类号: A43B13/12;A43B13/26
代理公司: 福州科扬专利事务所 35001 代理人: 徐开翟;何小星
地址: 350107 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 一次 成型 密度 减震 鞋大底
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种鞋大底,尤其涉及一种一次成型双密度减震鞋大底。

背景技术

目前,运动鞋是根据人们参加运动或旅游的特点设计制造的。运动鞋的鞋底和普通皮鞋、胶鞋不同,一般都是柔软而富有弹性的,能起一定的缓冲作用。运动时能增强弹性,有的还能防止脚踝受伤;所以,在进行体育运动时,大都要穿运动鞋,如:篮球,跑步等。

鉴定鞋质量的好坏,需要从外观和内在指标两方面着眼。由于内在指标往往需要借助于检测仪器,对于一个消费者来讲,从外观上来鉴别鞋的质量更具有实际意义。从外观上,主要通过对鞋的材料(包括运动鞋体、鞋底、鞋里)质量和做工两方面来鉴别鞋质量的好坏。尺码可以度量,工艺以目测、手摸、捏、推为主。

现有的运动鞋在穿着时底部容易发生磨损,导致寿命短,同时防滑性差,容易发生滑倒现象,且在跳跃后落地时减震性差,容易震伤脚部,难以满足人们的需求。

实用新型内容

为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种一次成型双密度减震鞋大底。该一次成型双密度减震鞋大底不但能够提高鞋底与地面的摩擦力,实现较好的防滑作用,同时能够延长鞋底的耐磨性,延长使用寿命,另外在运动时,能够有效的吸收震动,起到较好的缓冲性能,满足人们的需求。

本实用新型的技术方案如下:

一种一次成型双密度减震鞋大底,包括减震层,所述减震层的上表面从前掌到足弓处向上倾斜设置;所述减震层的上表面的脚后跟处设置有减震框架,所述减震框架包括若干个均匀设置的方形槽;所述减震层的上表面从足弓到前掌处均匀排列设置有若干个减重槽;所述减震层的底面的足弓处设置有一凹槽;所述减震层底面固定设置有耐磨层,所述耐磨层底面靠近脚拇指一侧设有防滑块,所述耐磨层在足弓处设置有一与所述凹槽位置对应的第一通孔;所述耐磨层底面设有若干个耐磨凸块。

其中,所述减震层的边缘设置有颗粒状墙体,所述颗粒状墙体包括上墙体和下墙体,所述下墙体外表面设置有防滑纹。

其中,所述耐磨层底面还设有若干个第二通孔。

本实用新型具有如下有益效果:

1、本实用新型的一次成型双密度减震鞋大底,结构简单,设计合理。

2、本实用新型设置有耐磨层、防滑块与减震层,这样当人们在穿着时,防滑块能够实现较好的防滑作用,同时耐磨层能够延长鞋底的耐磨性,增大摩擦力,延长使用寿命,同时在运动时,减震层有效的吸收震动,起到较好的缓冲性能,满足人们的需求。

3、本实用新型耐磨层底面设置的第二通孔,不但能够减轻产品重量,而且还能防止鞋底积水,防止杂物粘合在鞋底,更加轻便舒适。

附图说明

图1为本实用新型一种一次成型双密度减震鞋大底的俯视图;

图2为本实用新型一种一次成型双密度减震鞋大底的仰视图;

图3为本实用新型一种一次成型双密度减震鞋大底的侧视图。

图中附图标记表示为:

1-减震层、12-圆形槽、13-凹槽、14-方形槽、15-上墙体、16-下墙体、2-耐磨层、21-防滑块、22-第一通孔、23-耐磨凸块、24-第二通孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例来对本实用新型进行详细的说明。

如图1所示,一种一次成型双密度减震鞋大底,包括减震层1,所述减震层1的上表面从前掌到足弓处向上倾斜设置,以适应大部分人脚底构造;所述减震层1的上表面的脚后跟处设置有减震框架,所述减震框架包括若干个均匀设置的方形槽14;所述减震层1的上表面从足弓到前掌处均匀排列设置有若干个减重槽12,所述减重槽12能够减轻鞋底重量,使鞋底更加轻便。

如图2-3所示,所述减震层1的底面的足弓处设置有一能使鞋底抗弯折性更好以及使前后掌受力一致的凹槽13;所述减震层1底面固定设置有耐磨层2,所述耐磨层2底面靠近脚拇指一侧设有防滑块21,所述耐磨层2在足弓处设置有一与所述凹槽13位置对应的第一通孔22;所述耐磨层2底面设有若干个耐磨凸块23,所述耐磨凸块23可设置为多种形状,所述耐磨凸块23能够增大鞋底与地面的摩擦力且避免应力集中。

如图3所示,所述减震层1的边缘设置有颗粒状墙体,所述颗粒状墙体包括上墙体15和下墙体16,所述下墙体16外表面设置有防滑纹(未图示)。

如图2所示,所述耐磨层2底面还设有若干个能够减轻产品重量和防止鞋底积水的第二通孔24,同时还方便甩掉泥土、碎石及杂物等。

以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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