[实用新型]纳米无机硅生产用自动包装机

说明书

技术领域

本实用新型涉及包装机，具体是一种纳米无机硅生产用自动包装机。

背景技术

纳米无机硅生产需要对物料进行包装，出厂包装规格一般为50公斤塑编袋包装。包装袋一般为单层塑编袋。在生产线终端，纳米无机硅颗粒经过最终筛分以后，由人工进行称重灌袋包装，灌装结束由工人操作手持电动缝纫机进行封口作业。整个过程需要时间较长，人工劳动强度大，封口作业不能做到统一规范，也不能做到连续灌装的要求。

实用新型内容

本实用新型旨在解决上述问题，从而提供一种包装自动化，降低劳动强度，提高生产效率的纳米无机硅生产用自动包装机。

本实用新型解决所述问题，采用的技术方案是：

一种纳米无机硅生产用自动包装机，包括物料储存料仓，物料储存料仓上方设置有双侧上料输送装置，物料储存料仓的下方出料口连接有电子计量装置，电子计量装置下方设置有夹袋装料装置，夹袋装料装置下方设置有输送带，输送带上设置有热封封口装置和包缝机二次封口装置。

采用上述技术方案的本实用新型，与现有技术相比，其突出的特点是：

实现了上料、计量称重、送料装袋、热熔封口、塑编袋二次封口的整个包装过程的自动化，可连续灌装，袋口封口规范，降低劳动强度、提高生产效率。

作为优选，本实用新型更进一步的技术方案是：

夹袋装料装置内的塑编袋为内衬塑料复合塑编袋，防止纳米无机硅颗粒因吸附水分逐渐失去固有的物理特性。

夹袋装料装置连接有变频调速装置，装袋速度可根据实际需要在一定范围内进行调整。

附图说明

图1是本实用新型实施例结构示意图；

图中：双侧上料输送装置1；储料仓2；电子计量装置3；夹袋装料装置4；变频控制5；输送带6；热封封口装置7；包缝机二次封口装置8。

具体实施方式：

下面结合实施例对本实用新型作进一步说明，目的仅在于更好地理解本实用新型内容，因此，所举之例并不限制本实用新型的保护范围。

参见图1，储料仓2上方设置有双侧上料输送装置1，储料仓2的下方出料口连接有电子计量装置3，电子计量装置3下方设置有夹袋装料装置4，夹袋装料装置4下方设置有输送带6，输送带6上设置有热封封口装置7和包缝机二次封口装置8，夹袋装料装置4内的塑编袋为内衬塑料复合塑编袋，防止纳米无机硅颗粒因吸附水分逐渐失去固有的物理特性，夹袋装料装置4连接有变频调速装置5，变频调速装置5可根据实际需要在一定范围内对装袋速度进行调整。

包装流程为：纳米无机硅颗粒经过筛选后经双侧上料输送装置1上料至储料仓2，大包装人工上袋，小包装自动上袋，上袋检测，电子计量装置3自动称重，然后通过夹袋装料装置4自动灌装，装袋完毕机夹自动执行夹袋动作，为热封口做准备，输送带6自动将袋装物料输送至热封封口装置7，将塑料袋内衬自动热封封口，热封结束输送带6将袋装物料自动送至包缝机二次封口装置8，袋口整形，包缝机自动封装，袋口再次整形，保证封口质量。

本装置用内衬塑料复合塑编袋进行统一包装，在筛选之后由人工装袋变成设备计量称重，自动送料装袋，热熔封口、塑编袋二次封口、设备使用变频调速装置，装袋速度可根据实际需要在一定范围内进行调整，可以任意改变包装袋规格，在纳米无机硅生产领域首次实现了满足物料特性的包装自动化，对产品长时间储存、运输等环节起到了保证产品质量有效作用。

以上所述仅为本实用新型较佳可行的实施例而已，并非因此局限本实用新型的权利范围，凡运用本实用新型说明书及其附图内容所作的等效变化，均包含于本实用新型的权利范围之内。