[实用新型]适用于三端功率器件的薄型封装模块有效
申请号: | 201620130576.4 | 申请日: | 2016-02-19 |
公开(公告)号: | CN205488091U | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
发明(设计)人: | 朱袁正;朱久桃;余传武 | 申请(专利权)人: | 无锡新洁能股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/10;H01L23/522 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 曹祖良;张涛 |
地址: | 214131 江苏省无锡市滨湖区高浪东路999号*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 适用于 功率 器件 封装 模块 | ||
【权利要求书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡新洁能股份有限公司,未经无锡新洁能股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201620130576.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:适用于电荷耦合器件的半导体结构
- 下一篇:带光源的芯片载运装置