[实用新型]自动包装机的封膜切割装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及干果生产领域，特别涉及一种自动包装机的封膜切割装置。

背景技术

干果的生产过程中涉及到干果的包装，而干果的包装则需要使用自动包装机。自动包装机主要用于食品、医药、化工等行业和植物种子的物料的自动包装。

公开号为102717918A的中国专利公开了一种牙签自动包装机，该牙签自动包装机使用垂直封膜机构进行封膜后再使用位于垂直封膜机构下方的切膜机构进行切割。虽然该牙签自动包装机能够完成封膜和切割操作，但是效率较低，有待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种高效率的自动包装机的封膜切割装置。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种自动包装机的封膜切割装置，包括机架，所述机架上设置有第一封膜块和第二封膜块，所述第一封膜块和第二封膜块上均设置有加热丝，所述机架设置有与第一封膜块连接用于带动第一封膜块移动的驱动轴，所述第二封膜块设置有切板，所述第一封膜块设置有与切板配合用于切断封膜的切片。

通过采用上述技术方案，在第一封膜块上设置切片，而第一封膜块在驱动轴带动下移动，从而切片也在驱动轴的带动下移动，当第一封膜块和第二封膜块在进行封膜的同时，带动切片进行切割，从而提升效率。由于切片设在第一封膜块上，而第一封膜块和第二封膜块上设置有加热丝，从而使切片的切割效率得以加快。

本实用新型进一步设置为：所述第一封膜块设置有横向设置的第一凹槽，所述切片的一端穿过第一凹槽的槽底。

通过采用上述技术方案，切片的一端穿过横向设置的第一凹槽的槽底，从而当第一凹槽的上侧壁和下侧壁与第二封膜块配合进行封膜时，位于上侧壁和下侧壁之间的切片同时对封膜进行切割。

本实用新型进一步设置为：所述第二封膜块设置有与第一凹槽相向设置的第二凹槽，所述切板的上端穿过第二凹槽的下槽壁且上端的高度高于切片的高度。

通过采用上述技术方案，由于切片位于第一凹槽内，因此为了与切片相匹配，切板的上端也需要设置在第二凹槽内，则当第一封膜块和第二封膜块相互抵接进行封膜时，切片和切板同时抵接完成切割。

本实用新型进一步设置为：所述切片远离第一封膜块的一端连接有第一安装块，所述切片在第一安装块和第一封膜块之间套设有与第一封膜块固接的第二安装块，所述驱动轴穿过第二安装块后与第一安装块固定连接，所述第一安装块和第二安装块之间设置有弹性件。

通过采用上述技术方案，当第一封膜块在驱动轴的带动下朝第二封膜块运动至第一封膜块、封膜和第二封膜块紧密抵接时，驱动轴进一步运动，则第一封膜块由于受到第二封膜块的阻挡无法进一步运动，而第一安装块会进一步运动，带动切片进一步运动至与切板抵接，完成切割。

本实用新型进一步设置为：所述切片穿透第一凹槽的槽底的一端位于第一凹槽内。

通过采用上述技术方案，将切片设在第一凹槽内，避免人们在操作时误触切片造成对人体的伤害。

本实用新型进一步设置为：所述第一安装块设置有加强板，所述加强板呈L形，所述加强板的一面与切片抵接，另一面与第一安装块抵接。

通过采用上述技术方案，切片的结构强度较弱，通过加强板的设置能够加强切片的结构强度，减少切片因长期切割后造成弯曲的情况发生。

本实用新型进一步设置为：所述切片与加强板抵接的部分沿切片的长度方向设置有滑槽，所述加强板与切片抵接的部分设置有可沿着滑槽滑动的调节螺栓，所述调节螺栓依次穿过加强板和滑槽后与调节螺母连接。

通过采用上述技术方案，当长期切割后，切片因发生磨损造成长度缩短，此时需要调整切片的位置。此时驱动调节螺栓在滑槽中滑动，并使用调节螺母固定调节螺栓滑动后的位置。由于滑槽沿切片的长度方向设在切片上，因此当调节螺栓滑动后，切片位于第一凹槽中的位置发生改变，实现对切片位置的调整。

本实用新型进一步设置为：所述第二封膜块远离第一封膜块的一面连接有固定在机架上的连接块，所述连接块位于机架和第二封膜块之间，所述连接块和第一封膜块螺纹连接有同个固定螺栓。

通过采用上述技术方案，因为第二封膜块和连接块之间通过固定螺栓实现可拆卸连接，因此当第二封膜块发生损坏时，可单独更换第二封膜块，减少维修成本。

本实用新型进一步设置为：所述第一封膜块朝向第二封膜块的一面和第二封膜块朝向第一封膜块的一面均设置有条纹。

通过采用上述技术方案，利用设在第一封膜块和第二封膜块上的条纹增强第一封膜块和第二封膜块在进行封膜时的贴合度，保证封膜的效果。