[实用新型]一种排列二极管用支具有效
申请号: | 201620133296.9 | 申请日: | 2016-02-23 |
公开(公告)号: | CN205376482U | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 李斌;李金栋;丁辉 | 申请(专利权)人: | 山东融创电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/687 |
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地址: | 252800 山东省聊城市高*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 排列 二极 管用 | ||
技术领域
本实用新型涉及二极管生产辅助工具技术领域,具体涉及一种排列二极管用支具。
背景技术
二极管在成型、封装、检测等过程中,常需要将二极管定向排列,移动到相应的设备上,现有技术中,常依靠手工排列,费时费力,增加人工成本、效率低、不利于品质控制。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,针对现有技术的不足,提供一种排列二极管用支具。
本实用新型才用的技术方案如下。
一种排列二极管用支具,包括底部组件、排放组件、二极管插盘。
二极管包括圆柱状的P/N结,P/N结的两端各设有铜引线,P/N结、铜引线的中轴线在同一直线上并形成二极管的中轴线;二极管插盘包括呈立方体状的基座,基座的底面为长方形平面,二极管插盘上等距离插有一排中轴线相互平行且位于同一平面上的二极管,各二极管的中轴线垂直于基座的底面的长边,各二极管的中轴线所在平面平行于基座的底面。
底部组件包括底板、左导向板、右导向板,左导向板、右导向板相互平行且纵向设置在底板的顶面上,底板的顶面上左导向板、右导向板之间纵横阵列有若干大小相同的长方体状分隔块;各行长方体状分隔块的纵向间隙与二极管的长度相适应;各列长方体状分隔块的横向间隙与铜引线的直径相适应;左导向板的左侧设有左限位装置,右导向板的右侧设有右限位装置。
排放组件包括口字型框架,口字型框架的前侧面上连接有把手,口字型框架的宽度等于左限位装置的右侧面与右限位装置的左侧面之间的距离;口字型框架上设有个数与底板的顶面上长方体状分隔块的行数少一个且纵向间隙等于二极管的长度的横向隔板。
各横向隔板的前侧面设有横向隔板前板条,横向隔板前板条上横向排列有一行大小相同的长方体状的横向隔板前分隔块,该行横向隔板前分隔块的尺寸、横向间隙与底板的顶面上的任意一行长方体状分隔块的尺寸、横向间隙相同。
各横向隔板的后侧面设有横向隔板后板条,横向隔板后板条上横向排列有一行大小相同的长方体状的横向隔板后分隔块,横向隔板后分隔块的顶面位于横向隔板的顶面以下,该行横向隔板后分隔块之间的横向间隙与底板的顶面上的各行长方体状分隔块之间的横向间隙相同。
口字型框架的前侧边的后侧面上设有前侧边板条,前侧边板条上横向排列有一行大小相同的长方体状的前侧边分隔块,前侧边分隔块的顶面位于横向隔板的顶面以下,该行前侧边分隔块之间的横向间隙与底板的顶面上的各行长方体状分隔块之间的横向间隙相同。
口字型框架的后侧边的前侧面上设有后侧边板条,后侧边板条上横向排列有一行大小相同的长方体状的后侧边分隔块,该行后侧边分隔块的尺寸、横向间隙与底板的顶面上的任意一行长方体状分隔块的尺寸、横向间隙相同。
口字型框架的后侧边的前侧面与距离其最近的横向隔板的后侧面之间的距离等于二极管的长度;口字型框架的前侧边的后侧面与距离其最近的横向隔板的前侧面之间的距离等于二极管的长度;长方体状分隔块的高度大于口字型框架的厚度。
作为优选技术方案,基座的顶面上的后端设有横向后凸棱,基座的顶面上的前端设有横向前凸棱;横向后凸棱上设有一排纵向通孔,横向前凸棱上相对应位置设有一排纵向插孔;横向前凸棱上的纵向通孔与其正前方的纵向插孔的中轴线在同一直线上。
作为优选技术方案,横向隔板的宽度与二极管插盘的底面的宽度相同。
作为优选技术方案,横向隔板的长度与二极管插盘的底面的长度相同。
作为优选技术方案,相邻两前侧边分隔块之间、相邻两后侧边分隔块之间设有纵向导向槽。
作为优选技术方案,各横向隔板的后侧的相邻两横向隔板后分隔块之间、各横向隔板的前侧的相邻两横向隔板前分隔块之间设有纵向导向槽。
作为优选技术方案,口字型框架、二极管插盘均采用铝制成。
作为优选技术方案,把手与口字型框架的顶面设有15到30度的夹角。
作为优选技术方案,横向隔板前分隔块的高度等于长方体状分隔块的高度。
作为优选技术方案,左限位装置、右限位装置均呈圆柱状,限位装置、右限位装置的中轴线均垂直于底板的顶面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造