[实用新型]一种胶水流动性测试装置

说明书

技术领域

本实用新型属于胶水测试技术领域，尤其涉及一种胶水流动性测试装置。

背景技术

随着电子产品综合性能的增加，芯片的功能越来越强大，消费者对电子产品外观轻巧、便携、美观的追求也越来越高，这也意味着对生产制造工艺要求更高。为了适应电子产品快速发展的需求，电子产品制造商对胶水的填充效果（流动性）不断提出新的要求。

由于现有的BGA芯片及PCB板都处于不透明的状态，胶水在填充过程中无法直接看到其是否填充完整，只能通过拆卸已焊锡及粘接好的芯片来检验其胶水填充效果（流动性），而这样的操作存在以下不足：1）因胶水填充效果（流动性）差，造成大批量产品进入返修工艺，给生产企业带来交期滞后及制造成本的升高等问题；2）因胶水填充效果（流动性）差，造成成品性能和功能异常。

为了解决上述问题，便有了胶水流动性测试装置及相应的测试方法的出现。现有的测试办法是，首先取一PCB板将其表面擦拭干净，接着在其表面上用笔圈出一定面积的圆，然后滴上约0.2克所述的粘结胶水后，立即将所述物件倾斜90度，同时利用秒表计时1min后，再将所述物件水平放置，最后用直尺测量所述粘结胶水流动的距离（以圆的顶端为基准）并记录数据。然而此种测试方法操作过于繁琐，浪费了大量时间；测试时使用敞开平板点胶并不科学，无法真正模拟胶水在细小空隙中的流动效果，所以导致测试结果不准确。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种胶水流动性测试装置，该测试装置能根据芯片锡球大小选择合适的测试管道，而且通过该装置能直接清楚地观察到胶水的流动状况。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种胶水流动性测试装置，包括基板和设置于所述基板内的透明测试管道，所述测试管道的端部连通有储胶槽，所述基板的表面设置有刻度和用于记录刻度的指针，所述刻度与所述测试管道平行设置，且所述测试管道与所述储料槽的连接处对应于所述刻度的开始端。指针是用于标记不同时间段胶水流动的最终位置，方便记录与对比。另外，将测试管道设置为透明的，使得测试者能直接观测到胶水的流动状态。

作为本实用新型所述的胶水流动性测试装置的一种改进，所述测试管道设置为圆形结构，所述测试管道的直径为0.1~1mm。根据一般的，BGA芯片填充时所用锡球直径为0.1~1mm，因模拟胶水在使用时的流动现状，故将测试管道的直径设置成与锡球直径相同，使得制造商能就不同芯片规格选择对应的测试管道。

作为本实用新型所述的胶水流动性测试装置的一种改进，所述测试管道设置为圆形结构，所述测试管道的直径为0.3~0.5mm。

作为本实用新型所述的胶水流动性测试装置的一种改进，所述基板设置为矩形结构。

作为本实用新型所述的胶水流动性测试装置的一种改进，所述储胶槽的内壁设置有容量线。该容量线可用于判断所滴加的胶水容量是否足以维持到整个测试过程结束，防止出现测试过程中胶水量不足而停止流动的情况，影响其测试结果的真实性。

作为本实用新型所述的胶水流动性测试装置的一种改进，所述储胶槽设置为漏斗式储胶槽。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例和说明书附图，对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施例并不限于此。

如图1所示，一种胶水流动性测试装置，包括基板1和设置于基板1内的透明测试管道2，测试管道2的端部连通有储胶槽3，基板1的表面设置有刻度4和用于记录刻度的指针6，本实施方式指针6的数量设置为三个，三个指针6可以用来记录不同时间段的刻度值（如0~5min、0~10min和0~15min），另外，指针6采用磁性材质，方便安装在基板1的侧部，刻度4以毫米为最小单位值，刻度4与测试管道2平行设置，且测试管道2与储胶槽3的连接处对应于刻度4的开始端，便于实时观察胶水的流动状况。测试管道2设置为圆形结构，测试管道2的直径为0.1~1mm；优先选用测试管道2的直径为0.3~0.5mm。当然，测试管道2还可设置为其它形状，如矩形。基板1设置为矩形结构，根据需要还可将其设置成多边形等。储胶槽3的内壁设置有容量线5，用于判定测试胶水量是否能满足测试所需，储胶槽3设置为漏斗式储胶槽，也可以根据实际需要设置成其他形状。

使用上述胶水流动性测试装置进行测试的方法，包括如下步骤：