[实用新型]一种替换板及其PCB拼板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB领域，尤指一种替换板及其PCB拼板。

背景技术

印刷线路板(PrintedCircuitBoard，PCB)设计完以后需要上表面组装(SurfaceMountTechnology，SMT)贴片流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。当PCB本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时，那就需要把多个PCB拼成一整块，PCB拼板无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。

在对PCB拼板进行整板测试时，如果有某个单元不良，则需要从PCB拼板中切下此不良单元进行分析测试，一般称此不良单元为叉板；这样PCB拼板中就会出现空位，后续封装流程中，对于PCB强度和共面度要求很高，此空位的产生导致切除不良单元的PCB拼板无法进行封装，只能整板报废处理，从而造成不必要的资源浪费。

现有的技术是在PCB拼板的空位中填入比切除的不良单元大小形状小一些的替换板，但由于替换板比空位小，用胶水固定替换板时，未凝固的胶水可能会使替换板的位置变动，导致PCB拼板的强度和共面度无法满足封装要求。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种替换板及其PCB拼板，使填入替换板后的PCB拼板能够达到封装强度和共面度的要求，以实现降低成本、提高良率的目的。

本实用新型提供的技术方案如下：

一种替换板，所述替换板具有板本体和延伸端，所述延伸端位于所述板本体四周。

进一步优选地，所述替换板具有多个相同的所述延伸端。

进一步优选地，所述替换板的所述延伸端的上表面低于所述板本体的上表面；所述延伸端的下表面和所述板本体的下表面处于同一个水平面上。

进一步优选地，所述延伸端的外端面为弧面。

本实用新型还提供一种PCB拼板，其包括拼板本体及安装空位，进一步包括：替换板，且所述替换板安装于所述安装空位处；所述板本体的设有所述延伸端的四周与所述安装空位之间具有空隙，且所述空隙处填充有胶层。

进一步优选地，所述延伸端的下表面、所述板本体的下表面和所述拼板本体的下表面处于同一个水平面上。

进一步优选地，所述延伸端的外端面与所述PCB拼板的所述安装空位的内侧面接触。

进一步优选地，所述胶层的上表面与所述拼板本体的上表面持平，或，高于所述拼板本体的上表面一定高度h，h<0.2mm。

与现有技术相比，本实用新型中的技术效果在于：

1、替换板的延伸端插入胶层中，能够使替换板在胶层未固化时更好地在PCB拼板的空位中定位；

2、四周具有相同延伸端的替换板在固定于PCB拼板的空位中时，延伸端的端面同时与空位的内侧面接触，这样能够使得替换板的周围留下相同的空隙，便于后续在替换板的四周填充有相似的胶量，以达到封装时强度的要求；

3、延伸端的上表面低于板本体的上表面，这种结构能够使覆盖于延伸端的上表面的胶水在固定替换板的同时，有更大的溢流空间；

4、外端面为弧面的延伸端与PCB拼板内侧面的接触为线接触，相比外端面为矩形的延伸端，弧面能够在空隙中留有更多的填胶空间固定替换板；

5、胶层固定处于PCB拼板的安装空位处的替换板时，替换板的延伸端与安装空位的内侧面接触，能够更好地在空位中定位，不容易被还未固化的胶层影响而移位；

6、在后续的封装流程中，对于PCB拼板的共面度有一定要求，一般替换板是取自与PCB拼板同一型号的其他板上，当下表面都处于同一个水平面上时，上表面自然也会在同一个水平面上，满足高共面度的要求；

7、空隙中填入的胶层最理想的高度是与PCB拼板的高度持平，考虑到胶水的黏性问题，可以允许稍少的一点溢出，但高度必需小于0.2mm，若过高，无法达到封装时的共面度问题。

这种带有延伸端的替换板的PCB拼板解决了由于切除不良单元而只能整体报废的问题，且保证了安装有此替换板的PCB拼板能够满足后续封装时的共面度和强度的要求，提高了产品良率，降低了资源损耗。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明：

图1是本实用新型替换板一种实施例的立体结构示意图；

图2是本实用新型PCB拼板的一种实施例的不含胶层的俯视图；

图3是图2所示的PCB拼板含有胶层的俯视图；

图4是图2的AA’剖面图；