[实用新型]一种生物识别模组金属环贴装结构

说明书

技术领域

本实用新型一种生物识别模组金属环贴装结构，属于触控技术领域。

背景技术

目前，生物识别模组金属环的贴装方式分为两种，一种是通过锡膏焊接，另一种是通过银胶与粘合胶粘接。通过锡膏焊接的方式，由于SMT工艺的限制，应用范围比较有限，而通过银胶与粘合胶粘接的方式则广为应用。银胶与粘合胶的方式则往往面临粘接牢固性、可靠性的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种生物识别模组金属环贴装结构，通过在金属环底面设置图案，在软性电路板的铜箔上蚀刻特定图案，使用银胶和粘合胶进行粘合，使金属环的贴装更加的牢固、可靠。

本实用新型是这样实现的，一种生物识别模组金属环贴装结构，包括金属环、粘合剂、软性电路板，其特征在于，金属环底面设置有图案，以增加金属环底面的表面能；软性电路板的铜箔上设置有图案，使软性电路板表面呈有规律有凹凸状；金属环底面通过粘合剂与软性电路板的铜箔的图案面粘合。

优选地，粘合剂包括银胶和粘合胶，粘合胶覆盖受力较大的区域，银胶设于受力较小的区域，通过点胶轨迹的设置，使银胶与粘合胶按特定面积比例呈对称状分布。

优选地，金属环底面的图案为设置网格状图案。

优选地，所述金属环底面的网格状图案的格线宽度为0.03~0.10mm,格线间隔为0.10~0.30mm。

优选地，软性电路板铜箔上的图案为网格状图案。

优选地，软性电路板铜箔上的网格状图案的格线宽度为0.06~0.15mm,格线间隔为0.30~0.40mm。

优选地，银胶与粘合胶的面积比例为1:3~2:3。

本实用新型的有益效果：使金属环的贴装更加的牢固、可靠。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图。

图2是本实用新型实施例的金属环底面图案示意图。

图3是本实用新型实施例的软性电路板铜箔图案示意图。

图4是本实用新型实施例的银胶与粘合胶分布示意图。

图中1.金属环11.金属环底面图案2.粘合剂21.银胶22.粘合胶3.软性电路板31.软性电路板铜箔W1.金属环底面图案格线宽度P1.金属环底面图案格线间隔W2.软性电路板铜箔图案格线宽度P2.软性电路板铜箔图案格线间隔。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例1

如图1所示，金属环1底面通过粘合剂2粘接于软性电路板3的表面，粘合剂2包含银胶21与粘合胶22。

如图2所示，在金属环1底面蚀刻网格状图案11。

具体地，在金属环1底面镭射出网格状图案11，格线宽度W1为0.03mm,格线间隔P1为0.10mm。

如图3所示，在软性电路板3铜箔上设置网格状图案31。

具体地，在软性电路板3铜箔一蚀刻出网格状图案，格线宽度W2为0.06mm,格线间隔P2为0.30mm。

如图4所示，银胶21与粘合胶22呈对称状分布。

具体地，银胶21与粘合胶22的面积比例为1:3。

具体地，粘合胶22覆盖受力较大的区域，银胶21设于受力较小的区域。

实施例2

生物识别模组金属环贴装结构，包括金属环1、粘合剂2、软性电路板3，在金属环1底面设置网格状图案11。具体地，在金属环1底面镭射出网格状图案11，格线宽度W1为0.10mm,格线间隔P1为0.30mm。在软性电路板3铜箔上设置网格状图案31。在软性电路板3铜箔一蚀刻出网格状图案，格线宽度W2为0.15mm,格线间隔P2为0.40mm。金属环1底面通过粘合剂2粘接于软性电路板3的铜箔的图案表面，粘合剂2包含银胶21与粘合胶22，银胶21与粘合胶22呈对称状分布，银胶21与粘合胶22的面积比例为2:3。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。