[实用新型]高可靠工作温度可控无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路

权利要求书

1.一种高可靠工作温度可控无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路，包括陶瓷基片、厚 膜导带、厚膜阻带、厚膜电容、厚膜电感、半导体裸芯片和片式元器件，其特征在于：在陶瓷 基片背面与陶瓷基片正面之间安置有半导体热电致冷单元，陶瓷基片背面与陶瓷基片正面 开有通孔，通孔内部填充有金属浆料，形成金属通孔；陶瓷基片背面有引出端焊接球；陶瓷 基片正面集成有厚膜导带、厚膜阻带、厚膜电容、厚膜电感，其上覆盖有三氧化二铝瓷绝缘 介质保护层；在陶瓷基片正面已键合的半导体裸芯片区域，覆盖有用绝缘介质玻璃浆料进 行涂封和固化而形成绝缘的介质涂封层；半导体裸芯片用键合丝与陶瓷基片上的金属导 带连接；半导体裸芯片焊接在相应的金属焊接区上，传感信号处理芯片焊接在球型焊接区 之上，在陶瓷基片正面上还集成有厚膜热敏电阻，其上有厚膜绝缘介质膜，片式元器件安装 于厚膜绝缘介质膜上，传感信号处理芯片安装于陶瓷基片正面上。