[实用新型]一种带静电屏蔽的电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种带静电屏蔽的电路板。

背景技术

自动柜员机在正常工作流程，会将钞票进行位置转移。存款流程会将钞口 模块的钞票通过通道传输至钱箱，取款流程会将钱箱的钞票通过通道传输至钞 口。钞票在通道里传输时，会和通道里的传动轮摩擦，产生静电。同时，用户 进行存款流程时，存入自动柜员机的钞票也有可能是带静电的。

随着自动柜员机工作时间增加，自动柜员机内静电会累积。大量的静电将 会干扰自动柜员机内部的电路板，可能导致电路板复位甚至烧毁的问题。为保 证电路板的正常使用，必须考虑电路板的防静电设计保护。

目前的防静电设计一般使用一个金属屏蔽罩将电路板罩住，用这个方法来 防静电干扰。但这个方法的缺点是：增加一个金属屏蔽罩提高了成本。而且在 一些电路板周围空间特别小的情况，将没有足够空间用于安装金属屏蔽罩。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种带静电屏蔽的电路板，能有效解决静电干扰 问题，同时也有效降低成本以及减少占用空间。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种带静电屏蔽的电路板，包括第一 表面和第二表面，所述第一表面的四周敷设第一铜层区域以及与所述第一铜层 区域首尾相交的第二铜层区域，第一铜层区域呈口字型，所述第二铜层区域呈 十字型；所述第一铜层区域与第二铜层区域之间为电子元件焊接区域，所述电 路板在第一铜层区域上设有至少一个贯穿所述第一表面和第二表面的金属化接 地孔，所述金属化接地孔与所述第一铜层区域和第二铜层区域电导通。

作为上述方案的改进，所述第二表面的四周敷设第三铜层区域，所述第三 铜层区域呈口字型，所述第三铜层区域与所述金属化接地孔电导通。

作为上述方案的改进，所述第一铜层区域的宽度大于5mm。

作为上述方案的改进，所述第二铜层区域的宽度小于所述第一铜层区域的 宽度。

作为上述方案的改进，所述第三铜层区域的宽度大于5mm。

作为上述方案的改进，所述金属化接地孔通过插入导电元件以将所述第一 铜层区域和第二铜层区域接地。

作为上述方案的改进，所述接地孔为螺钉孔，所述导电元件为螺钉。

与现有技术相比，本实用新型公开的带静电屏蔽的电路板通过在电路板的 第一表面的四周敷设口字型的第一铜层区域以及与所述第一铜层区域首尾相交 的十字型的第二铜层区域，并通过在第一铜层区域上设有至少一个贯穿所述第 一表面和第二表面的金属化接地孔，从而使来自四周的静电干扰将会从第一铜 层区域直接导入到大地，而来自垂直于电路板正面的静电干扰能通过第二铜层 区域导入到大地。这样，来自电路板的第一表面上的四周和垂直方向的静电干 扰，都能有效的导入到大地，避免静电经过电路板内部影响芯片，从而使电路 板能够正常工作，能有效降低成本以及减少占用空间。

附图说明

图1是本实用新型实施例中一种带静电屏蔽的电路板的第一表面的结构示 意图。

图2是本实用新型实施例中一种带静电屏蔽的电路板的第二表面的结构示 意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方 案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实 施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人 员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型 保护的范围。

参见图1，是本实用新型实施例提供的一种带静电屏蔽的电路板的结构示意 图。该带静电屏蔽的电路板包括第一表面1和第二表面2，其中，所述第一表面 1为电路板的正表面，第二表面2为电路板的反表面。

在电路板的第一表面1上敷设了用于实现静电屏蔽的铜层。具体的，在所 述第一表面1的四周边缘敷设第一铜层区域105，该第一铜层区域105呈“口” 字型，宽度大于5mm。另外，在所述第一表面1上还敷设第二铜层区域104， 所述第二铜层区域104呈“十”字型，所述第二铜层区域104与所述第一铜层 区域105首尾相交，构成“田”字型的铜层区域。其中，所述第二铜层区域104 的宽度比所述第一铜层区域105的宽度小。