[实用新型]电脑主机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及主机箱技术领域，尤其是涉及一种电脑主机箱。

背景技术

电脑主机箱是装设电脑核心部件的箱体，电脑运行时，核心部件的温度会随电脑程序的运行而升高，主机箱内的热量会增加，根据电子学理论，频率的升高对于半导体电子元件的寿命不会有影响，但是，频率变高后，相应会产生更多的热量，电子元器件如CPU、内存盘等等，因其表面积都非常小，产生的更多热量都聚集在表面积非常小的这些电子元器件上，若主机箱的散热不好，将会导致其温度急剧升高，从而引发“电子迁移”现象，而且，在现有电脑的主频越来越高的基础上，很多操作人员为了能够获取更多的性能，自主为电脑加电压使其超频，从而导致主机箱产生的热量更大幅的增加、“电子迁移”的现象更加严重。

由于温度高而导致的电子迁移现象，会损坏半导体电子元器件，降低其性能及缩短其使用寿命，为保证主机箱的正常运行及保证其使用寿命，需采取一定的措施为其降温，使主机箱的内部温度维持在适于核心部件运行的范围内，以防止电子迁移现象的发生。若要达到上述目的，需要将CPU的表面温度控制在50摄氏度以下，如此，CPU的内部温度能够维持在80摄氏度以下，“电子迁移”现象将不会发生。

现有技术中，为降低主机箱的内部温度所采取的技术措施为：在主机箱的内部装设半导体降温芯片。然而，由于半导体降温芯片的制冷能力有限、且其能耗高，并不能够实现良好降温的作用，即，并不能够实现使机箱内部良好散热的目的，装设于机箱内的CPU的表面温度无法被控制在50摄氏度以下，CPU的内部温度无法维持在80摄氏度以下，“电子迁移”现象依旧发生；再者，主机箱处于局部高温的条件下，导致其内的核心部件无法充分发挥其性能、其内的全部零部件加速老化，导致使用寿命大幅缩短，且降温芯片本身的高能耗也会产生相应的热量。

综上所述，现有技术存在的技术缺陷为：采取使用半导体降温芯片降低主机箱内部温度的措施，无法使主机箱的内部整体温度维持在均衡的、低温的状态下，无法达到防止“电子迁移”现象发生的目的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电脑主机箱，以解决现有技术中存在的电脑主机箱采用半导体降温芯片作为降温元件时无法防止“电子迁移”现象发生的技术问题。

为达到上述目的，本实用新型实施例采用以下技术方案：

一种电脑主机箱，为一上盖板、一下盖板、一左侧板、一右侧板、一装设板、一接口板组成的立方体结构，所述主机箱内形成有相互隔绝的第一空间和第二空间。

进一步地，所述主机箱装设有空调制冷系统，所述系统的压缩机、冷凝装置位于所述第一空间内，所述第一空间与外界通过所述系统的进风口连通，所述冷凝装置通过其出风口与外界连通；所述系统的蒸发器位于所述第二空间内，所述第二空间内装设主机部件后，所述第二空间成为一密闭空间；所述系统的贯流风机位于所述主机箱的外侧，所述贯流风机与所述蒸发器对应。

进一步地，所述系统的进出风温差小于等于3摄氏度。

作为上述技术方案的进一步改进，所述主机箱内装设有L型隔离板，所述隔离板的两边分别与所述装设板、所述下盖板对应垂直，所述第一空间位于所述隔离板的内侧，所述第二空间位于所述隔离板的外侧。

作为上述技术方案的进一步改进，所述冷凝装置包括冷凝器、风罩、冷凝风机，所述冷凝器、所述风罩、所述冷凝风机、所述压缩机自所述装设板向所述隔离板依次排列，与所述第一空间对应的所述装设板上开设有第一装设孔，所述第一装设孔与所述冷凝器的横截面匹配，所述冷凝器装设在所述第一装设孔的内侧上、且覆盖所述第一装设孔。

进一步地，所述系统的进风口开设在与所述第一空间对应的所述下盖板上，所述系统进风口为多个。

作为上述技术方案的进一步改进，与所述第二空间对应的所述装设板上开设有第二装设孔，所述第二装设孔与所述蒸发器的横截面匹配，所述蒸发器装设在所述第二装设孔的内侧上、且覆盖所述第二装设孔。

进一步地，所述蒸发器的出风口位于所述蒸发器的上部区域，所述蒸发器的出风口上装设有第一导风板，所述贯流风机与所述蒸发器的上部区域对应。

作为上述技术方案的进一步改进，所述蒸发器位于所述冷凝器的正上方，所述蒸发器与所述冷凝器之间装设有第二集水盘，用于收集所述蒸发器在运行过程中产生的液态水；所述第二集水盘的底面上设置有淋水孔；

作为上述技术方案的进一步改进，所述冷凝器的正下方装设有第一集水盘，用于收集所述冷凝器在运行过程中无法完全汽化的冷凝水。