[实用新型]一种晶片CMP的抛头结构有效
| 申请号： | 201620163592.3 | 申请日： | 2016-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN205438196U | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 洪志清 | 申请（专利权）人： | 东莞金研精密研磨机械制造有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/047 | 分类号： | B24B41/047;B24B37/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523400 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 cmp 结构 | ||
【说明书】：
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